[发明专利]一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法有效
| 申请号： | 201210364289.6 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102869206A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 何为;宁敏洁;陈苑明;陶志华;黄国建;何彬 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 盲孔共 镀金 方法 | ||
1.一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，包括以下步骤：
步骤1：在目标印制电路板上加工所需盲孔；
步骤2：在步骤1所加工的盲孔中填充导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；
步骤3：在经步骤2处理后的印制电路板上加工所需通孔；
步骤4：对步骤3加工的通孔和经步骤2处理后的盲孔进行共镀铜处理，完成通孔和盲孔的金属化，实现印制电路板层间的电气连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，其特征在于，步骤1在目标印制电路板上加工所需盲孔时，采用CO2激光钻孔方式或UV激光钻孔方式。
3.根据权利要求1所述的印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，其特征在于，步骤2中所述导电胶为热固性树脂导电胶，并且在盲孔中填充导电胶时采用印刷机印刷导电胶的方式实现；具体采用控制印刷机的刮刀高度对盲孔进行控深填塞导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态。
4.根据权利要求1所述的印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，其特征在于，步骤3加工通孔时采用机械钻孔方式。
5.根据权利要求1所述的印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，其特征在于，步骤4对通孔和盲孔进行共镀铜处理时，首先对通孔和盲孔进行化学沉铜，在通孔和盲孔的孔壁上形成初始内层铜，再经过化学沉铜和脉冲电镀的共同作用在通孔和盲孔的孔壁上镀上中间铜层，最后经过脉冲电镀在通孔和盲孔的孔壁上镀上外层铜，完成通孔和盲孔的金属化。
6.根据权利5所述的印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，其特征在于，所述脉冲电镀过程中采用正反向电流交替进行电镀。
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