[发明专利]一种增强型铜基复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种增强型铜基复合材料，其特征在于：所述复合材料是由β-Si₃N₄晶须为增强相、纯铜或铜基合金为基体相，经球磨混合均匀后进行热压烧结或无压烧结制备而得。

2.根据权利要求1所述的增强型铜基复合材料，其特征在于：所述复合材料中的β-Si₃N₄晶须所占的体积百分比为3～40%，基体相所占的体积百分比为97～60%。

3.根据权利要求2所述的增强型铜基复合材料，其特征在于：所述复合材料中的β-Si₃N₄晶须所占的体积百分比为10～20%，基体相所占的体积百分比为90～80%。

4.根据权利要求1所述的增强型铜基复合材料，其特征在于：所述的β-Si₃N₄晶须为长棒状，晶须直径为0.1～5μm，晶须长度为1～15μm，晶须的长径比为3～40。

5.根据权利要求1所述的增强型铜基复合材料，其特征在于：所述的基体相为中位粒径在10～100μm的颗粒状纯铜或铜基合金粉末。

6.一种制备权利要求1所述的增强型铜基复合材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)按配比称取β-Si₃N₄晶须及纯铜或铜基合金粉末，球磨使混合均匀，制得复合物前驱体；

b)对上步制得的复合物前驱体进行热压烧结或无压烧结。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：步骤a)中所述的球磨为滚动球磨。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤b)中所述的热压烧结的工艺如下：烧结温度为750～1000℃，烧结压力为10～40MPa，保温时间为0.5～2小时，烧结气氛为真空或Ar气气氛。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤b)中所述的无压烧结的工艺如下：首先在15～30MPa压力下将步骤a)制得的前驱体预压成块，然后在100～300MPa压力下进行冷等静压处理，再在真空或Ar气气氛下、750～1000℃保温0.5～2小时。

10.一种应用权利要求1所述的增强型铜基复合材料制作的闸片。