[发明专利]复合板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种复合板结构及其制造方法，且特别是有关于一种具有金属层的复合板结构及其制造方法。

背景技术

近年来，可携式电子装置的功能越来越多元化，体积越来越小，加上无线通讯及无线网络的便利性，让人们得以透过可携式电子装置获取网络信息，使得可携式电子装置日益普及。为了增加可移植性，可携式电子装置不断地缩小厚度、重量，由聚酯薄膜(mylar)、石墨、竹纤维或碳纤维等材料所构成的复合材料具有较轻的重量，因此被应用于可携式电子装置的壳体。

可携式电子装置储存大量的数据及应用程序，若结构强度不足而不耐撞、不耐压，将造成携带上的困扰。因此，如何增加上述复合材料的结构强度为可携式电子装置壳体设计上的重点。此外，随着电子装置外观设计朝向更为精致的方向发展，上述复合材料除了需兼具结构强度与质量轻巧之外，亦需在视觉上更加美观以吸引消费者的目光。

发明内容

本发明提供一种复合板结构，具有较高的抗挠曲变形能力且可具有较佳的外观。

本发明提供一种复合板结构的制造方法，其制作出的复合板结构具有较高的抗挠曲变形能力及较佳的外观。

本发明提出一种复合板结构，包括一纤维复合板、一金属层及一树脂层。纤维复合板包括一第一纤维层、一心层及一第二纤维层。心层配置于第一纤维层与第二纤维层之间。金属层配置于纤维复合板上且具有至少一开口。部分第二纤维层位于开口内。树脂层配置于金属层上。

在本发明的一实施例中，部分上述的树脂层位于开口内。

在本发明的一实施例中，部分上述的第二纤维层完全填充开口而与金属层共平面。

在本发明的一实施例中，部分上述的树脂层位于金属层与第二纤维层之间。

在本发明的一实施例中，部分上述的树脂层覆盖金属层。

在本发明的一实施例中，上述的金属层的开口率介于20%至80%之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一纤维层为一碳纤维层或一玻璃纤维层。

在本发明的一实施例中，上述的第二纤维层为一碳纤维层或一玻璃纤维层。

本发明提出一种复合板结构的制造方法。首先，提供一纤维复合板，其中纤维复合板包括一第一纤维层、一心层及一第二纤维层，心层配置于第一纤维层与第二纤维层之间。接着，提供一金属层，其中金属层具有至少一开口。涂布一树脂层于纤维复合板上。通过一热压合制程将金属层压合于树脂层及纤维复合板。

在本发明的一实施例中，上述将金属层压合于树脂层及纤维复合板的步骤包括：部分树脂层进入开口内。

在本发明的一实施例中，上述将金属层压合于树脂层及纤维复合板的步骤包括：部分树脂层透过开口从金属层的一侧移至金属层的另一侧。

在本发明的一实施例中，上述将金属层压合于树脂层及纤维复合板的步骤包括：部分第二纤维层进入开口内。

在本发明的一实施例中，上述的部分第二纤维层进入开口内的步骤包括：部分第二纤维层完全填充开口而与金属层共平面。

本发明提出一种复合板结构的制造方法。首先，提供依序排列的一第一纤维层、一心层、一第二纤维层及一金属层，其中金属层具有至少一开口。接着，涂布一树脂层于第二纤维层上。通过一热压合制程将第一纤维层、心层、第二纤维层及金属层压合。

基于上述，本发明将金属层结合于纤维复合板，而可提升结构强度，使复合板结构具有较高的抗挠曲变形能力。此外，在金属层上设置开口除了可降低复合板结构的重量之外，更可通过各种不同形状的开口暴露出复合板结构的纤维层而构成装饰性的图纹，使复合板结构具有较佳的外观。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的复合板结构的示意图。

图2A为图1的复合板结构的俯视图。

图2B为本发明另一实施例的复合板结构的俯视图。

图3为本发明另一实施例的复合板结构的示意图。

图4为图1的复合板结构的制造方法流程图。

图5A至图5C绘示图1的复合板结构的制造步骤。

图6为图1的复合板结构的制造方法流程图。

图7A至图7B绘示图1的复合板结构的制造步骤。

主要组件符号说明

100、200、300：复合板结构

110、310：纤维复合板

112、312：第一纤维层

114、314：心层

116、216、316：第二纤维层