[发明专利]纳米颗粒充填钨骨架特种结构电触头合金的制备方法有效
申请号: | 201210365381.4 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN102828059B | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 吴成义;郭志猛;陈存广;王晓佳;于潇;张稳稳;高琳;杨芳;吕绍元 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | H01H1/021 | 分类号: | H01H1/021 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 颗粒 充填 骨架 特种 结构 电触头 合金 制备 方法 | ||
1.纳米颗粒充填钨骨架特种结构电触头合金的制备方法,具体包括以下步骤:
步骤1:将粒径为65-75nm钨粉中加入20倍重量酒精,经高速剪切机,进行30min的粉碎,再离心沉淀去除酒精,放入浓度0.5mol/L的硫酸铜水溶液中,同时加入表面活性剂,不断搅拌20min后加入浓度为1mol/L的水合肼还原剂溶液和十二烷基硫酸钠分散剂,继续搅拌30min,将溶液中的粉末水洗5次并离心分离、真空度为10Pa ,温度为60℃,干燥30min,即可获得平均粒径110nm的铜包纳米钨颗粒细粉,分别称取占合金总质量百分比为5.28%的平均粒径为110nm的铜包钨纳米粉,占合金总质量百分比为74.72%的粒径≥20μm粗大颗粒钨粉和占合金总质量百分比为20%的铜粉,备用;
步骤2:将粒径≥20μm粗大颗粒钨粉与平均粒径为110nm的铜包钨纳米粉混合均匀,按照粉料与不锈钢球的重量比为1:1混合加入球磨机中干混合2小时或加入无水乙醇湿混1h,然后在真空干燥箱内真空度为20-30Pa ,温度为60-70℃,烘干1h,备用;
步骤3:将浓度0.3-0.5wt%的醇溶性酚醛树脂溶液按照与步骤2得到的粉料重40~50mL/Kg,加入混合粉中,在螺旋混料器中混合20-45分钟出料,备用;
步骤4:按照零件的尺寸、外形要求,选择合适的模具加入步骤3得到的粉料,在压力为350~450MPa进行钢模压制成形,然后4~8h自然晾干或置于真空干燥箱内真空度为20~30Pa,温度为60~70℃,干燥1~2h,得到钨骨架毛坯;
步骤5:将步骤1称取好的铜粉压成断面形状与步骤4得到的钨骨架毛坯相同的片状压坯,放在钨骨架试样上部,置于H2气推舟式烧结炉中,氢气截面流量QH2=30~50mL/(cm2·min),在温度为1200~1230℃,烧结40~45min,冷却后得到纳米颗粒充填钨骨架特种结构电触头合金。
2.纳米颗粒充填钨骨架特种结构电触头合金的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
步骤1:将粒径为65-75nm钨粉中加入20倍重量酒精,经高速剪切机,进行30min的粉碎,再离心沉淀去除酒精,放入浓度0.5mol/L的硫酸铜水溶液中,同时加入表面活性剂,不断搅拌20min后加入浓度为1mol/L的水合肼还原剂溶液和十二烷基硫酸钠分散剂,继续搅拌30min,将溶液中的粉末水洗5次并离心分离、真空度为10Pa ,温度为60℃,干燥30min,即可获得平均粒径110nm的铜包纳米钨颗粒细粉,分别称取占合金总质量百分比为5.28%的平均粒径为110nm的铜包钨纳米粉,占合金总质量百分比为74.72%的粒径≥20μm粗大颗粒钨粉和占合金总质量百分比为20%的铜粉,备用;
步骤2:将粒径≥20μm粗大颗粒钨粉与平均粒径为110nm的铜包钨纳米粉混合均匀,按照粉料与不锈钢球的重量比为1:1混合加入球磨机中干混合2小时或加入无水乙醇湿混1h,然后在真空干燥箱内真空度为20-30Pa ,温度为60-70℃,烘干1h,备用;
步骤3:将浓度0.3-0.5wt%的醇溶性酚醛树脂溶液按照与步骤2得到的粉料重40~50mL/Kg,加入混合粉中,在螺旋混料器中混合20-45分钟出料,备用;
步骤4:按照零件的尺寸、外形要求,选择合适的模具加入步骤3得到的粉料,在压力为350~450MPa进行钢模压制成形,然后4~8h自然晾干或置于真空干燥箱内真空度为20~30Pa,温度为60~70℃,干燥1~2h,得到钨骨架毛坯;
步骤5:采用SPS热压烧结工艺:将步骤1称取好的铜粉分压成断面形状与步骤4得到的钨骨架毛坯相同的等重2块片状铜坯,并将铜坯分别放在钨骨架毛坯的上、下两端,按照以下工艺进行烧结第一段:1190~1200℃,10~15min,0.2~0.5MPa;第二段:980~1050℃,5~20min,2~5MPa,冷却后得到纳米颗粒充填钨骨架特种结构电触头合金。
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