[发明专利]骨修复多孔支架及其快速成型方法

权利要求书

1. 一种骨修复多孔支架，其特征在于，所述骨修复多孔支架包括具有仿生多孔结构的基体和生长因子缓释微球，所述生长因子缓释微球吸附于基体的仿生多孔结构的孔隙内或在基体成型过程中与基体原料混匀而弥散分布于基体中。

2. 如权利要求1所述的骨修复多孔支架，其特征在于，所述基体的原料为聚酯类高分子聚合物与无机材料的混匀物，其中，所述聚酯类高分子聚合物为如下材料中的至少一种：聚乳酸、聚羟基乙酸、乳酸-羟基乙酸共聚物、聚羟基脂肪酸酯、聚己内酯；所述无机材料为如下材料中的至少一种：磷酸钙、硫酸钙、可降解生物玻璃。

3. 如权利要求1所述的骨修复多孔支架，其特征在于，所述生长因子缓释微球的载体微球原料为如下聚酯类高分子材料中的至少一种：聚乳酸、聚羟基乙酸、乳酸-羟基乙酸共聚物、聚羟基脂肪酸酯、聚己内酯；或者所述生长因子缓释微球的载体微球原料为如下多糖类高分子材料中的至少一种：壳聚糖、透明质酸、透明质酸盐、海藻酸、海藻酸盐。

4. 如权利要求1所述的骨修复多孔支架，其特征在于，所述生长因子为如下任意一种骨形态发生蛋白：BMP-1、BMP-2、BMP-3、BMP-7、BMP-14；或者所述生长因子为如下任意一种转化生长因子：TGF-α、TGF-β。

5. 如权利要求1所述的骨修复多孔支架，其特征在于，所述生长因子缓释微球的平均粒径为100nm～800μm，载药率为0.005%~20%。

6. 如权利要求1所述的骨修复多孔支架，其特征在于，所述基体的孔隙率50%~99%，包括有孔径为200~1000μm的大孔以及孔径为1~100μm的小孔。

7. 一种制备如权利要求1~6中任一项所述的骨修复多孔支架的快速成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

制备生长因子缓释微球步骤，采用常规的生长因子缓释微球制备工艺制得生长因子缓释微球备用；

基体成型步骤，将基体原料配制成浆料，并用三维打印技术将所述浆料成型为具有仿生多孔结构的基体；

吸附步骤，将生长因子缓释微球分散于合适的溶剂中形成缓释微球悬液，将成型好的基体浸泡于该缓释微球悬液中，在负压抽吸条件下，使生长因子缓释微球被吸附进入基体的仿生多孔结构中的孔隙中，即获得载有生长因子缓释微球的骨修复多孔支架。

8. 如权利要求7所述的骨修复多孔支架的快速成型方法，其特征在于，基体成型步骤中，在三维打印时，使相邻层的孔交错排列且相互对应连通。

9. 一种制备如权利要求1~6中任一项所述的骨修复多孔支架的快速成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

制备生长因子缓释微球步骤，采用常规的生长因子缓释微球制备工艺制得生长因子缓释微球备用；

基体成型步骤，将基体原料与生长因子缓释微球混匀配制成浆料，并用三维打印技术将所述浆料成型为具有仿生多孔结构的骨修复多孔支架。

10. 如权利要求9所述的骨修复多孔支架的快速成型方法，其特征在于，基体成型步骤中，在三维打印时，使相邻层的孔交错排列且相互对应连通。