[发明专利]无线使能集成电路（IC）中的信号分配和发射无效
| 申请号： | 201210366069.7 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103036636A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·布尔斯;阿里亚·列扎·贝赫扎德;艾哈迈德礼萨·罗福加兰;赵子群;热苏斯·阿方索·卡斯坦德达 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H04J13/16 | 分类号： | H04J13/16;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 集成电路 ic 中的 信号 分配 发射 | ||
1.一种形成在半导体衬底上的具有多个功能模块的集成电路，包括：
所述多个功能模块中的第一功能模块，被构造为基于信息信号，根据多个唯一标识符中的一个唯一标识符进行操作以将传输通信信号无线提供至所述多个功能模块；以及
所述多个功能模块中的第二功能模块，被构造为根据所述唯一标识符处理所述传输通信信号以恢复所述信息信号。
2.根据权利要求1所述的集成电路，进一步包括：
通信信道，形成在所述半导体衬底上，被构造为使所述多个功能模块通信耦接，
其中，所述第一功能模块被进一步构造为通过通用通信信道将所述传输通信信号无线传输至所述多个功能模块。
3.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述通用通信信道包括：
形成在所述半导体衬底上的波导。
4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一功能模块被构造为根据码分多址（CDMA）方案利用对应于所述唯一标识符的扩频码对所述信息信号进行扩展以提供所述传输通信信号。
5.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述第二功能模块被构造为利用所述扩频码对所述传输通信信号进行解扩展以恢复所述信息信号。
6.一种集成电路，包括：
半导体衬底；以及
多个功能模块，形成在所述半导体衬底上，所述多个功能模块中的每一个被构造为分配有多个唯一标识符中的对应唯一标识符，
其中，多个功能模块中的第一功能模块被构造为通过使其与所述多个功能模块中的第二功能模块的通信与所述第二功能模块的对应唯一标识符相关联来与所述第二功能模块进行通信。
7.根据权利要求6所述的集成电路，进一步包括：
通信信道，形成在所述半导体衬底上，被构造为使所述多个功能模块通信耦接，
其中，所述第一功能模块被进一步构造为通过通用通信信道将所述传输通信信号无线传输至所述多个功能模块。
8.根据权利要求7所述的集成电路，其中，所述通用通信信道包括：
形成在所述半导体衬底上的波导。
9.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述第一功能模块被构造为根据码分多址（CDMA）方案利用对应于所述唯一标识符的扩频码对所述信息信号进行扩展以提供所述传输通信信号。
10.根据权利要求9所述的集成电路，其中，所述第二功能模块被构造为利用所述扩频码对传输通信信号进行解扩展以恢复所述信息信号。
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