[发明专利]晶圆传递机械臂以及半导体制造设备在审
| 申请号： | 201210366857.6 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102867769A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 马松 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传递 机械 以及 半导体 制造 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆传递机械臂，其特征在于包括：机械臂吸盘、以及布置在所述机械臂吸盘的一个表面上的多个橡胶头；所述机械臂吸盘能够进行吸气以吸附晶圆；并且其中，所述橡胶头为与所述机械臂吸盘接触面积较大而与所述晶圆的接触面积较小的锥形体。
2.根据权利要求1所述的晶圆传递机械臂，其特征在于，所述晶圆传递机械臂用于将晶圆从晶舟转移至测试托盘。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆传递机械臂，其特征在于，所述锥形体的橡胶头包括与所述机械臂吸盘接触的圆柱体部分以及与所述晶圆接触的尖端部分。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆传递机械臂，其特征在于，所述锥形体的橡胶头整体形成一个圆锥体；其中，所述圆锥体的截面积较大的端面与所述机械臂吸盘接触，所述圆锥体的截面积较小的端面与所述晶圆接触。
5.一种采用了根据权利要求1至4之一所述晶圆传递机械臂的半导体制造设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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