[发明专利]模块化连接器和具有它的电子设备

权利要求书

1.一种模块化连接器，其特征在于，包括：

绝缘基体；

接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和

电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。

2.根据权利要求1所述的模块化连接器，其特征在于，所述接触端子包括：

信号端子，所述信号端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端；和

接地端子，所述接地端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端，其中所述电子组件串联在所述信号端子的第一端与第二端之间或并联在所述信号端子与所述接地端子之间。

3.根据权利要求2所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括静电放电机构，所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。

4.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为静电放电二极管。

5.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙。

6.根据权利要求5所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。

7.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。

8.根据权利要求7所述的模块化连接器，其特征在于，所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。

9.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构，且所述第一放电件和所述第二放电件由形成在所述绝缘基体表面的金属层构成。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括半导体元件和集成电路，且所述半导体元件和集成电路嵌入到所述绝缘基体内。

11.根据权利要求10所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括滤波元件，所述滤波元件由设在所述接触端子的至少一部分的外周上的导磁材料层构成。

12.根据权利要求11所述的模块化连接器，其特征在于，所述导磁材料层沿所述接触端子的长度分成多段，任意两段所述导磁材料层具有彼此不同的磁导率。

13.根据权利要求11所述的模块化连接器，其特征在于，所述导磁材料层直接包覆到所述接触端子的外表面上。

14.根据权利要求11所述的模块化连接器，其特征在于，所述导磁材料层设在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分的表面上。

15.根据权利要求11所述的模块化连接器，其特征在于，所述导磁材料层通过在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分内掺杂导磁材料形成。

16.根据权利要求11所述的模块化连接器，其特征在于，所述导磁材料层通过在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料形成。

17.根据权利要求1所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环中的至少一个。

18.根据权利要求1所述的模块化连接器，其特征在于，还包括封装壳体，所述绝缘基体、接触端子和电子组件通过封装工艺封装在所述封装壳体内。

19.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

信号接受和/或发射模块，所述信号接受和/或发射模块设在所述外壳内；

模块化连接器，所述模块化连接器为根据权利要求1-18中任一项所述的模块化连接器，所述模块化连接器设在所述外壳上，其中所述接线端子与所述信号接受和/或发射模块相连。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板，所述电路板设在所述外壳内，且所述信号接受和/或发射模块设在所述电路板上。