[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及切削装置，所述切削装置用于切削由卡盘工作台保持的被加工物。

背景技术

对于形成有多个IC（Integrated Circuit，集成电路）、LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）等器件的晶片，为了防止制造过程中的裂纹和粉尘，对所述晶片的外周施行倒角加工。因此，当磨削晶片到很薄时，外周的倒角部分形成为刃口状（檐状）。当外周的倒角部分成为刃口状时，存在着发生从外周产生缺口而使晶片损伤的问题的危险。因此，提出有下述技术（例如，参照专利文献1）：预先利用切削刀具沿周向切削外周的倒角部分，在沿Z轴方向除去外周的一部分后，磨削晶片的背面。

此处，当利用切削刀具沿周向切削晶片的外周时，切削刀具的末端的承担切削的部分消耗，而其它部分并不消耗，从而产生偏磨耗。当偏磨耗发生时，不能进行精度良好的切削，因此，在偏磨耗加重之前，定期地进行平直修整（例如，参照专利文献2），所述平直修整为利用修整板将切削刀具的末端整形为平直状。

专利文献1：日本特开2000-173961号公报

专利文献2：日本特开2010-588号公报

但是，在现有的平直修整中，要拆下由卡盘工作台保持的被加工物，将修整板放置并保持于卡盘工作台，亦即要进行置换，存在作业变得繁琐的问题。而且，在进行平直修整后，必须拆下由卡盘工作台保持的修整板，并再次将被加工物放置并保持于卡盘工作台，为了进行平直修整而中断被加工物的切削加工的时间变长，存在使生产率降低的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上文而完成的，其目的在于提供一种切削装置，能够实现平直修整中的作业的简化或者生产率的提高中的至少任意一方。

为解决上述课题、达成目的，本发明涉及的切削装置具有：卡盘工作台，其用于将被加工物保持在形成为水平面的表面；切削构件，其具有能够旋转的主轴以及装配于所述主轴的切削刀具；Y轴移动构件，其用于使所述主轴沿Y轴方向移动，所述Y轴方向是与所述主轴的旋转轴线平行的方向；以及Z轴移动构件，其用于使所述主轴沿Z轴方向移动，所述Z轴方向是接近和远离卡盘工作台的方向，其特征在于，所述切削装置还具有修整构件，所述修整构件与所述卡盘工作台相邻，并且所述修整构件配设在由Y轴移动构件驱动的所述切削刀具的移动路径上，所述修整构件具有：修整板；以及保持构件，所述保持构件用于保持所述修整板，所述保持构件能够以中心轴线为中心旋转，由所述保持构件保持的修整板的研磨面的高度等于或低于所述卡盘工作台的表面的高度。

而且，优选的是，在上述切削装置中，在利用所述修整构件修整所述切削刀具的时候，使所述切削刀具在Y轴方向移动到与所述修整板相向的预定切入位置，利用所述Y轴移动构件使旋转的所述切削刀具从所述预定切入位置沿着与所述研磨面接触的方向移动，当所述切削刀具与所述研磨面成为非接触之后，使所述保持构件旋转，以在所述移动路径上使所述研磨面中的没有切削痕的区域与所述切削刀具在Z轴方向相向。

而且，优选的是，在上述切削装置中，所述修整构件以使所述中心轴线位于所述旋转轴线上的方式配设。

本发明的切削装置，配设有相对于保持被加工物的卡盘工作台独立的能够旋转的修整板，利用Y轴移动构件和Z轴移动构件使切削刀具相对于修整板移动，从而进行平直修整。从而，不必为了进行平直修整而从卡盘工作台拆下被加工物，因此，能够实现作业的简化。而且，由于能够利用没有由切削刀具进行被加工物的切削加工的时间来进行平直修整，因此，可以缩短使切削加工中断的时间，起到了能够实现生产率的提高的效果。

附图说明

图1是表示实施方式涉及的切削装置的结构例的图。

图2是表示切削构件和修整构件的图。

图3是表示切削构件和修整构件的位置关系的图。

图4是表示由实施方式涉及的切削装置进行的平直修整的流程图。

标号说明

1：切削装置；

10：卡盘工作台；

20a、20b：切削构件；

30a、30b：Y轴移动构件；

40a、40b：Z轴移动构件；

50a、50b：修整构件；

51a、51b：修整板；

52a、52b：保持构件；

53a、53b：研磨面；

54a、54b：开口部；

60：盒升降机；