[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及使粘接构件与半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、光盘用基板等各种基板的表面抵接之后，剥离该粘接构件来清洗基板表面的技术。

背景技术

为了从基板的表面除去颗粒等附着物而提出了各种技术，作为其中的一个在日本特开昭63-48678号公报中记载了采用了粘接构件的所谓粘剥清洗（粘接/剥离来进行清洗）技术（图1）。该文献记载的装置，在加压辊上卷绕粘接带，并且一边将该加压辊朝向基板的表面按压一边使粘接带循环移动。因此，在加压辊朝向基板表面按压的位置上，粘接带与基板的表面接触来捕获附着于基板表面上的附着物之后，粘接带以保持通过带移动而粘接了附着物的状态从基板表面剥离。这样，从基板表面除去附着物，来清洗基板表面。

但是，将粘剥技术应用于表面上形成有图案的基板的情况下，当然会使附着物的除去率优异，但是抑制图案倒塌等损伤的产生即损伤抑制性能也非常重要。但是，这样在采用以往的粘剥清洗技术来清洗具有图案基板时，除去率和损伤抑制性能都不稳定。即，在每次执行清洗处理时，除去率以及损伤产生率变动很大，这方面成为应用上的很大问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，在使粘接构件与形成有图案的基板表面抵接之后剥离该粘接构件来从基板表面除去附着物的基板处理技术中，稳定地获取优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。

本发明是相对于基板的基准部以规定的位置关系，清洗形成有图案的上述基板的表面的基板处理装置以及基板处理方法。为了达到上述目的，该基板处理装置的特征在于，具有：基板保持部，保持基板；清洗部，使粘接构件与被基板保持部保持的基板的表面抵接，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件，由此清洗基板的表面。

另外，为了达到上述目的，在该基板处理方法的特征在于，具有：保持工序，将基板保持于基板保持部；抵接工序，使粘接构件与被基板保持部保持的基板的表面抵接；剥离工序，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件，由此清洗基板的表面。

在这样构成的发明（基板处理装置以及基板处理方法）中，通过沿着基板的表面剥离与基板的表面抵接的粘接构件，来清洗基板的表面，但是在基板的表面上形成有图案的情况下，根据图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系，从基板的表面出去附着物的除去率以及图案的损伤抑制性能有很大不同。这是由本申请发明人提出的见解，在本发明中基于该见解以如下方式构成，来获取除去率以及损伤抑制性能的稳定化。即，在本发明中，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件。因此，稳定地发挥优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能，并清洗基板的表面。此外，优选将粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度设定为70°以下。

在此，也可以设置：检测单元，检测基准部；控制部，通过基于由检测单元检测到基准部的时刻的图案的朝向，变更粘接构件的剥离方向，和/或，使基板旋转，由此调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。通过追加这些结构要素，能够将粘接构件的剥离方向可靠地设定在不与图案的朝向垂直的方向上。

另外，检测基准部的检测单元的结构是任意的，但是也例如可以在基板被基板保持部保持的状态下，检测单元检测基准部。在该情况下，在基板被基板保持部保持的状态下，检测基准部，优化剥离方向，以及进行剥离动作，因此能够在短的节拍时间内稳定地进行基板清洗。另外，在该情况下，也可以通过旋转部使基板保持部旋转，使被基板保持部保持的基板旋转，来优化图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系。通过这样的结构，能够固定通过清洗部进行剥离的剥离方向，能够使清洗部的结构简单。当然，也可以以粘接构件的剥离方向自由变更的方式构成清洗部，通过变更粘接构件的剥离方向，来调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。

另外，也可以将基板保持部和检测单元彼此分离配置，通过基板搬运部将基板从检测单元搬运至基板保持部。通过采用这样的结构，提高装置各部的设计自由度，并且能够一边对被基板保持部保持的基板执行清洗处理，一边通过检测单元对该基板的下一基板检测基准部，从而能够提高整个装置的生产量。

此外，在这样从基板保持部分离检测单元的情况下，也可以在检测单元设置保持基板并使基板旋转的旋转保持部和检测被旋转保持部保持的基板的基准部的检测部；在通过基板搬运部向基板保持部搬运基板之前，使被旋转保持部保持的基板旋转，来调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。这样能够在向基板保持部搬运之前预先优选剥离方向。