[发明专利]印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法有效
| 申请号： | 201210367584.7 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102883534A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 符政新;秦仪;石建 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜板 内层 无铜区失压 问题 解决方法 | ||
【权利要求书】：
1. 印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于,包括以下步骤:
（1）准备半固化片: 根据印刷电路厚铜板内层图形的设计，使用自动裁切机与电脑程式裁切出与内层无铜区域图形相匹配的半固化片；
（2）将裁切好的半固化片置放于各内层的无铜区域内；
（3）将(1)与(2)完成的内层以叠层方法叠合在一起后进行压合。
2.根据权利要求1所述的印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于，所述步骤（2）和（3）之间还包括以下步骤：用手动电焊设备在已置放于内层无铜区内的半固化片表面做快速电焊加热。
3.根据权利要求1所述的印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于，所述半固化片的形状与内层无铜区域的形状相同,且尺寸小于内层无铜区域的尺寸单边0.002英寸～0.02英寸。
4.根据权利要求1所述的印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于，所述半固化片的材质与印刷电路板内层材质相同，且所述半固化片的厚度与内层的铜层厚度相当,厚度差异控制在±0.002英寸范围内。
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