[发明专利]一种封孔止浆材料及灌浆封孔工艺

权利要求书

1.一种封孔止浆材料，其主要由粘土原浆、水泥和偏铝酸钠配制而成，所述粘土原浆主要由粘土和水搅拌而成，其特征在于：所述封孔止浆材料是用于松软透水岩土体、高地下水位或承压水条件下保证灌浆起压的封孔止浆材料，每2L所述的粘土原浆混配700g～900g的水泥和12.5g～17.5g的偏铝酸钠。

2.根据权利要求1所述的封孔止浆材料，其特征在于：所述粘土原浆的比重为1.25～1.35。

3.一种灌浆封孔工艺，依次包括封孔操作和灌浆操作，其特征在于，所述封孔操作具体包括以下步骤：

（1）造孔下管：在拟进行灌浆施工的地段先进行造孔，造孔结束后，下灌浆管至孔底，并安装孔口封闭器；

（2）注入封孔止浆材料：打开孔口封闭器，通过所述灌浆管注入权利要求1或2所述的封孔止浆材料；

（3）冲洗灌浆管：关上所述孔口封闭器，用稳定浆液冲洗灌浆管，直至灌浆管中积存的封孔止浆材料全部被冲洗出灌浆管；

（4）凝固：再打开孔口封闭器，待所述封孔止浆材料凝固后，即可进行灌浆操作。

4.根据权利要求3所述的灌浆封孔工艺，其特征在于：所述步骤（3）中的稳定浆液主要由粘土原浆和水泥配制而成，其中，每2L所述的粘土原浆混配840g～1200g的水泥，水泥采用P42.5普通硅酸盐水泥。

5.根据权利要求3所述的灌浆封孔工艺，其特征在于：所述封孔止浆材料凝固的时间控制为40min～50min。

6.根据权利要求3、4或5所述的灌浆封孔工艺，其特征在于：所述灌浆操作紧接着所述封孔操作之后进行，通过注浆泵进行灌浆处理，在底层的灌浆结束后，将灌浆管提升0.2m～0.5m开始进行上一段的灌浆，依此自下而上连续提升灌注施工，直至全钻灌段灌浆完毕。

7.根据权利要求6所述的灌浆封孔工艺，其特征在于：所述灌浆操作过程中，灌注的浆液为稳定浆液或者膏浆；灌注灰岩类灌入量少、起压高的地层时，采用所述稳定浆液进行灌注；灌注松软覆盖层或溶洞类难起压的地层时，采用所述膏浆进行脉动灌注。

8.根据权利要求7所述的灌浆封孔工艺，其特征在于：所述造孔形成孔深在10m以内的浅层孔，所述浅层孔的灌浆操作过程中，同时在孔口辅之以孔口封闭器进行全钻灌段的灌注。

9.根据权利要求7所述的灌浆封孔工艺，其特征在于：所述膏浆为每2L的粘土原浆混配840g的水泥和8.4g的偏铝酸钠组成。