[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其沿着刻划预定线照射激光束，在脆性材料基板的表面形成刻划槽，该激光加工装置具有：

工作台，其放置待加工的脆性材料基板；

激光束出射装置，其射岀具有高斯型强度分布的激光束；

第1透镜，其控制与所述刻划预定线垂直的方向上的光束宽度；

第2透镜，其控制沿着所述刻划预定线的方向上的光束长度；

冷却装置，其对脆性材料基板的被所述激光束加热的区域进行冷却；以及

扫描机构，其用于使激光束和所述冷却装置对放置在所述工作台上的脆性材料基板进行相对扫描，

所述第1透镜和所述第2透镜中的至少一方是使所入射的具有高斯型强度分布的激光束的强度分布在脆性材料基板的光束宽度方向上或光束长度方向上变得均匀的非球面柱面透镜。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述第2透镜是转换光束的强度分布的所述非球面柱面透镜。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述第1透镜和所述第2透镜都是转换光束的强度分布的所述非球面柱面透镜。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具有移动机构，该移动机构分别使所述第1透镜和所述第2透镜在沿着光轴的方向上独立地移动。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具有偏移机构，该偏移机构使所述非球面柱面透镜在与光轴垂直的方向上移动。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的激光加工装置，其中，

所述激光加工装置还具有光束直径控制机构，该光束直径控制机构控制入射到所述非球面柱面透镜的激光束的直径。