[发明专利]无卤素助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业焊接材料领域，尤其涉及一种无卤素助焊剂。 

背景技术

助焊剂，是一种含卤素的活性剂，用来作为焊接过程顺利完成的辅助材料，具有活性强的特点，能非常容易的去除铜氧化物。目前，电子封装的过程中，都需要进行焊接工艺操作，助焊剂不仅起到辅助焊接的作用，焊接后的电子线路板的表面因为卤素过多，同时卤素离子容易与空气中的水结合形成卤化氢酸性物，这种物质容易腐蚀电子线路板甚至影响电气性能。但是不使用卤化物作为活性剂的助焊剂，在去除铜氧化的能力就大幅度下降，又会导致电子线路板在过波峰焊的过程中，出现半焊、空焊的焊接不良问题出现。另外，随着人类对环境保护的意识日益提高，因此在电子产品的焊接材料中，由于助焊剂存在卤素问题，也危害人体健康。因此，欧盟已经明文规定了电子线路板在焊接过程中的卤素有着严格的控制要求。但是由于卤素在助焊剂中起着关键的活性剂作用，市面上出现的一些无卤素组焊机由于酸性不够，有机酸成分过多，在焊接完毕后，残留物过多，不仅影响外观，还需要清洗，增加了生产工序，从而使得生产效率降低。 

发明内容

本发明实施例的目的是：提供一种无卤素助焊剂，不仅环保、无需清洗，而且使得焊接后的电子线路板表面生成一种无色的高绝缘阻抗薄膜，从而也相应的提高的电子线路板的质量和性能，也提高了生产效率。 

本发明实施例提供的一种无卤素助焊剂，按照重量百分比计算，包括： 

有机酸性活化剂为2.45～3.15％、松香成膜剂为3.75～9.6％、表面活性剂为 0.25～0.75％、流平剂0.55～1.5％、低级脂肪醇溶剂85～93％。 

可选的，所述有机酸性活化剂由丁二酸、己二酸和戊二酸混合而成；照重量百分比计算，所述丁二酸为1.2～1.75％，所述己二酸为0.25～0.90％，所述戊二酸0.50～1.0％。 

可选的，所述丁二酸为1.74％，所述己二酸为0.50％，所述戊二酸0.75％。 

可选的，所述松香成膜剂为美国伊士曼化工公司生产的全氢化松香ForalAX-E。 

可选的，所述松香成膜剂为5.2％。 

可选的，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚；所述流平剂为聚醚改性二甲基聚矽氧烷物溶液。 

可选的，所述表面活性剂为0.31％，所述流平剂为0.89％。 

可选的，所述低级脂肪醇溶剂为乙醇、异丙醇的一种或者两者组成。 

可选的，所述低级脂肪醇溶剂由乙醇和异丙醇组成时的重量百分比为：乙醇为35～60％，异丙醇为33～50％。 

可选的，所述乙醇51.61％，异丙醇为39％。 

由上可见，应用本发明实施例的技术方案，采用不含卤素的有机酸性活化剂、松香成膜剂、表面活性剂、流平剂以及低级脂肪醇溶剂组成的助焊剂，不仅绿色环保，在焊接过程中不会产生刺激性气体，同时在剂量上合理分配，使得在焊接后的电子线路板，无需清洗、铜上锡饱满，半焊空焊以及连锡的问题大大减少，提高了生产效率、减低了产品不合格率。另外还使得焊接后的电子线路板表面生产一种无色的高绝缘阻抗的薄膜，从而提高了电子线路板的质量和性能。 

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。 

实施例1： 

本发明所述的无卤素助焊剂，包括有机酸性活化剂、松香成膜剂为、表面活性剂为、流平剂和低级脂肪醇溶剂。 

其中，所述有机酸性活化剂，取代了卤素作为活性剂，避免了因卤素离子与空气中的水结合形成卤化氢酸性物，从而也就避免了腐蚀电子线路板降低电气性能的问题。但是不使用在组分的选择上，也需要精心分配，因为对于不使用卤化物的有机酸性活化剂来说，对于去除电子线路板表面的铜氧化物的能力相应的下降，从而会导致在过波峰焊时，出现半焊、空焊的问题。对于有机酸性活化剂，有衣康酸、丁二酸、己二酸、戊二酸、水杨酸、苯甲酸、硬酯酸、苹果酸、丙二酸作为选择，但是，对于丁二酸、己二酸和丙二酸而言，酸性则较强，从而弥补了有机酸活化剂去除铜氧化物能力不强的问题，但是由于丙二酸在焊接后的残留物容易降低线路板表面的绝缘阻抗。同时，对于戊二酸而言，在酸性够强的前提下，并且具有使无卤素助焊剂不容易泛白的作用，因此选用丁二酸、己二酸和戊二酸三者混合作为活化剂。