[发明专利]向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置有效
申请号: | 201210370793.7 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103035557A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 大塚美雄;大西进;宫泽弘俊 | 申请(专利权)人: | 不二越机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 坯料 切削 余量 安装 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及向坯料粘接切削余量板(日文:切り代プレ一ト)及安装板的粘接方法及粘接装置。
背景技术
太阳能电池用的半导体基板是通过利用钢丝锯对已加工成棱柱状或者圆柱状的多晶(或者单晶)硅坯料(以下仅称作坯料)进行切片加工而得到多张半导体基板而制成的。在该情况下,利用粘接剂将安装在钢丝锯上的金属制的安装板固定在坯料上。而且,由于不准由钢丝切入到安装板,因此,利用粘接剂在坯料与安装板之间固定玻璃制、树脂制或者碳制的切削余量板。
由于在用钢丝锯对坯料进行切片时会受到较大的切削阻力,因此,用于粘接安装板、切削余量板的粘接剂通常采用具有较强的粘接力的环氧型双组分粘接剂。
双组分粘接剂由主剂与固化剂构成。作为使用该双组分粘接剂进行牢固的粘接的条件,可以列举出以下三点。
·混合比(重量比)
主剂与固化剂之间的混合比根据产品的不同而各式各样,通常采用1:1~100:15左右的比例。为了获得牢固的粘接力,需要准确地进行计量,而使主剂与固化剂达到规定的混合比。以往,通过使用数字重量计测量单次的使用量,或为了更加准确使用电子天平等来测量单次的使用量,将其放入到纸杯等容器中,进而进行微调。
·搅拌
通过良好地搅拌,连微细部分也能够均匀地固化。以往,通过使用抹刀等搅拌棒对放入到纸杯中的粘接剂进行良好的搅拌。需要注意的是在该搅拌过程中就已经开始固化。
·涂敷
由于要将面与面粘接起来,因此,要抑制气泡产生、进入,涂敷成均匀且较薄的膜状。以往,将纸杯中的粘接剂倒在粘接面中的一个面上,利用抹刀等在粘接面的整个表面上展开成均匀的厚度。
如上所述,以往通常以手工作业的方式涂敷粘接剂。另外,在专利文献1中记载有使用自动设备来涂敷粘接剂的技术。
专利文献1:日本特开平10-50639
在以手工作业的方式涂敷粘接剂的情况下,存在如下的问题点。
·由于粘度较高,因此,即使使用数字重量计、电子天平,也难以准确地分开测量主剂与固化剂。特别是无法进行微调。而且,每次都需要进行重量计算。
·每次粘接时都需要调整混合粘接剂。
·纸杯等一次性的工具较多。
·由于在纸杯中进搅拌,因此容易进入气泡。
·搅拌状态每次都不同。无法获得稳定的搅拌。
·根据环境的不同有可能在粘接剂中混入异物。
·在以手工作业的方式进行涂敷的情况下,难以将粘接剂展开成均匀厚度,而且,容易引起空气滞留。
·因而,在向坯料粘接时,在粘接区域内粘接剂的固化状态会产生偏差。
·在手工作业中,由于只能涂得较厚,因此,若在粘接时施加规定的重量,则粘接剂的溢出量会变多。
另外,在专利文献1中仅有自动涂敷粘接剂这样的记载,而对于具体的涂敷方法、涂敷装置并没有进行记载。
发明内容
因此,本发明即是为了解决上述课题而做成的,其目的在于,提供能够容易且准确地进行粘接的、向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置。
为了达到上述目的,本发明具有以下结构。
即,本发明的方法是一种粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其为了用钢丝锯对坯料进行切片,利用由主剂与固化剂构成的双组分粘接剂将用于将切削余量板及坯料安装在钢丝锯上的安装板粘接在坯料的外表面上,其特征在于,包括以下工序:利用主剂用计量泵将主剂送入到喷嘴中、并且利用固化剂用计量泵将固化剂送入到喷嘴中而使主剂与固化剂混合,通过使用上述喷嘴按照所需图案将该混合后的双组分粘接剂涂敷在上述安装板与上述切削余量板之间的粘接面以及上述切削余量板与上述坯料之间的粘接面上的工序;隔着上述涂敷的双组分粘接剂地将上述安装板、上述切削余量板及上述坯料重叠起来的工序;以及利用所需载荷使上述涂敷的双组分粘接剂延展到整个上述粘接面的工序,在按照所需图案将双组分粘接剂涂敷在上述粘接面上的工序中,在上述粘接面的各拐角部的所需部位上呈点状涂敷上述双组分粘接剂,并且,在上述粘接面的宽度方向中央部将上述双组分粘接剂涂敷成沿上述粘接面的长度方向延伸的带状,在使上述涂敷的双组分粘接剂延展的工序中,一边挤出上述各板之间及上述切削余量板与上述坯料之间的空气,一边使双组分粘接剂自上述点状部向拐角部方向延展,自上述带状部向上述粘接面的宽度方向延展,而使双组分粘接剂延展到整个上述粘接面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于不二越机械工业株式会社,未经不二越机械工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210370793.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造