[发明专利]无铜底板DCB陶瓷焊接模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种无铜底板DCB陶瓷焊接模块。

背景技术

陶瓷覆铜板，英文名称：Direct Bonding Copper，英文简写为DCB或DBC，是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程面形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块封装芯片互联技术，带动功率电子产品朝着高功率密度、多功能集合、高性能低成本的方向发展，现有的无铜底板DCB陶瓷焊接模块，可以是如图1所示，其包括采用陶瓷覆铜板(DCB)制成的底板1，底板1的边缘处设有安装孔2，底板1上表面的周边与塑料制成的外壳3的底端固定相连，外壳3内底板上的上表面设有一个以上的芯片4、电极5和过桥6，外壳3和底板1围构的空腔内灌封有硅凝胶或硅橡胶。

上述现有的无铜底板DCB陶瓷焊接模块存在着一个致命的缺陷，就是底板1需要突出塑料外壳底面0.1-0.2mm，用户把它安装到散热器上时，给安装螺钉的紧固力的大小、均匀对对称性不好掌握，紧固力小了，与散热器接触个良，接触热阻增大。紧固力大了，或者是紧固力均匀对称性不好，底板1会直接被压碎，或者在装配后不久就出现断裂，导致无法使用此外，硅凝胶或硅橡胶在固化前的流动性很高，可从外壳3和底板1之间的间隙流出去，导致产品出现质量问题。

发明内容

本发明的目地在于提供一种装配方便，散热性能好，质量容易保障，产品可靠性高的无铜底板DCB陶瓷焊接模块。

本发明的无铜底板DCB陶瓷焊接模块，但括采用陶瓷覆铜板制成的DCB片，DCB片的左、右两端分别设有组装孔，DCB片的上方设有壳体，壳体的底端与DCB片的上表面固定相连，壳体内位于DCB片的上表面设有一个以上的芯片、电极和过桥，壳体和所述DCB片围构的空腔内灌封有硅凝胶或硅橡胶，所述DCB片的上表面贴覆有密封缓冲垫，与每个所述组装孔对应的部位分别设有通孔，密封缓冲垫紧贴环绕所述壳体的底部设置

本发明的无铜底板DCB陶瓷焊接模块，其DCB片的上表面贴覆有密封缓冲垫，密封缓冲垫与每个组装孔对应的部位分别设有通孔，密封缓冲垫紧贴环绕壳体外侧壁的底部设置。由于密封缓冲垫可起缓冲作用，故可避免将无铜底板DCB陶瓷焊接模块安装在散热器时出现的压碎DCB片的现象，让安装变得非常容易，并可保证其与散热器有个面良好的接触，散热性能高。此外，由于密封缓冲垫紧贴环绕壳体的的底部设置，使得密封缓冲垫可起作密封作用，以避免硅凝胶或硅橡胶在固化前从壳体和DCB片之间的间隙流出去，导致产品出现质量问题，也省去了原米的补漏胶工艺，省工省时效率高。因此，本发明的无铜底底板DCB陶瓷焊接模块具有装配方便，散热性能好，质量容易保障，产品可靠性高的特点。

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。

附图说明

图1是现有的无铜底板DCB陶瓷焊接模块的结构示意图的主视图；

图2是本发明的无铜底板DCB陶瓷焊接模块的结构示意图的主视图

具体实施方式

如图2所示，本发明的无铜底板DCB陶升焊接模块，包括采用陶瓷覆铜板制成的DCB片11，DCB片11的左、右两端分别设有组装孔12，DCB片11的上方设有壳体13，壳体13的底端与DCB片11的上表面固定相连，壳体13内内位于底板1的上表面设有一个以上的芯片11、电极15和过桥16，壳体13和DCB片11围构的的空腔内灌封有硅凝胶或硅橡胶，底板11的上表面贴覆有密封缓冲垫17，密封缓冲垫17上与每个组装孔12对应的部位分别设有通孔，密封缓冲垫17紧贴环绕壳体13的底部设置，密封缓冲垫17可起作密封作用，避免硅凝胶或硅橡胶在固化前从壳体和DCB片之间的间隙流出去，导致产品出现质量问题，也省去了原来的补漏胶工艺，省工省时效率高。

上面所述的实施例仅仅足对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的的构思和范围进行限定，在不脱离式本发明设计方案前提下本领域中普通工程技2术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应溶入本发明的保护范围，本发明请求保护的技2术内容，已经全部记载在权利要求书中。