[发明专利]一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无溢胶残留工艺方法，尤指一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法。

背景技术

光学组件对于许多电子装置而言是不可或缺的零件之一，且其质量好坏直接影响电子装置显示质量的好坏。一般而言，在光学组件的制造过程中，往往涉及将光学基材与组件结合或贴合(bonding)工艺，例如将玻璃基材与玻璃基材贴合或将玻璃基材与非玻璃组件贴合的工艺。

然而，在光学组件贴合工艺中所遭遇的瓶颈之一为：在光学基材贴合工艺中，由于利用胶体进行贴合所造成的溢胶残留，因此，需要一残胶清除步骤来清除在光学基材上非主要贴合区域上的溢胶。

一般现有的无溢胶残留工艺方法为：在光学组件贴合工艺中的布胶步骤时，在所欲贴合区域的边界周围先以黏度系数较高的胶体形成框型的挡墙，使得进行光学组件贴合时，光学胶于涂布作业被限制于胶框范围之内，此方法虽然能有效将粘贴光学组件的光学胶被限制在胶框范围之内，来减少涂布光学胶发生溢胶的情形，但是需增加一道布胶步骤而耗费工艺工时及设备费用，而且会使得只要工艺参数稍有变异，便造成在光学组件贴合时用于贴合的该光学胶产生气泡，亦或是胶框挡墙失去作用，意即，由于工艺条件增加而使得贴合工艺的布胶难度将大幅提升。

发明内容

有鉴于前述现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种有效的无溢胶残留工艺方法，用以解决在光学组件贴合工艺中，由于利用胶框的工艺方法所造成耗费工艺工时、设备费用增加及布胶难度提升的问题。

为了解决现有技术的问题，本发明的一目的在于提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，该工艺方法包含：利用保护膜覆盖于光学基材贴合面上的非贴合区，使得当贴合光学组件时，涂布于贴合区的贴合胶体，自该贴合区溢出至该非贴合区后，通过移除该非贴合区上的保护膜，而清除溢出的该贴合胶体。

本发明另一目的在于提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区，接着将该光学基材的贴合面粘贴且布满保护胶带，再依据该贴合区与该非贴合区，利用冲模方式切割后移除该贴合区上的保护胶带，并且在该贴合区上提供一贴合胶体，将一待贴合组件覆盖至该贴合胶体上后，使该贴合胶体固化，最后移除在该非贴合区上的保护膜。

本发明再一目的在于提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区，接着在该光学基材的贴合面上，粘贴多个保护胶带以布满该非贴合区，再于该贴合区上提供贴合胶体，将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上后，使该贴合胶体固化，最后移除所粘贴的所有保护胶带。

综上所述，本发明的主要特征在于所提供的无溢胶残留工艺方法，其有别于现有的工艺方法，能够通过保护膜或保护胶带所形成的保护层来清除溢胶，而可以简单的达成无溢胶残留的手段，以改善工艺工时与减少设备费用，再者，能够进一步避免利用胶框所造成工艺复杂度增加，从而改善工艺中的布胶难度的提升。

附图说明

图1为本发明实施例一的工艺示意图。

图2为本发明实施例二的工艺示意图。

图3为本发明实施例三的工艺示意图。

【主要组件符号说明】

1          光学基材

11         贴合面

12         非贴合面

13         保护膜

131        贴合区上的保护膜

132        非贴合区上的保护膜

14         贴合胶体

15         待贴合组件

21~24      保护胶带

S10        实施例一第一步骤

S20        实施例一第二步骤

S30        实施例一第三步骤

S40        实施例一第四步骤

S50        实施例一第五步骤

S60        实施例一第六步骤

S11        实施例二第一步骤

S21        实施例二第二步骤

S31        实施例二第三步骤

S41        实施例二第四步骤

S51        实施例二第五步骤

S12        实施例三第一步骤

S22        实施例三第二步骤