[发明专利]图像模块及其制造方法

权利要求书

1.一种图像模块，其特征在于，包括：

一镜头组件；

一图像感测封装件；及

一电路板，所述电路板开设有一开口，所述镜头组件装设于所述电路板且对应于所述开口位置，所述图像感测封装件设置于所述电路板，且所述图像感测封装件的底部对应置入于所述开口，所述图像感测封装件位于所述镜头组件与所述电路板之间。

2.根据权利要求1所述的图像模块，其特征在于，所述电路板为一软硬结合板。

3.根据权利要求1所述的图像模块，其特征在于，所述图像感测封装件包含有一玻璃基板、及一图像感测芯片，所述图像感测芯片设置于所述玻璃基板的底部且电性连接于所述玻璃基板。

4.根据权利要求3所述的图像模块，其特征在于，所述玻璃基板的底部电性连接于所述电路板的表面，所述图像感测芯片的底部置入于所述电路板的所述开口。

5.根据权利要求4所述的图像模块，其特征在于，所述玻璃基板的表面积大于所述开口，所述图像感测芯片的表面积小于所述开口。

6.根据权利要求5所述的图像模块，其特征在于，所述玻璃基板的底部设有多个第一金属垫，所述第一金属垫环绕于所述图像感测芯片，所述电路板的表面设有多个第二金属垫，所述第二金属垫环绕于所述开口的周缘，所述第一金属垫与所述第二金属垫相对应设置，且所述第一金属垫与所述第二金属垫电性相连接。

7.一种图像模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一电路板，并在所述电路板上形成一开口；

移除一原材料的图像感测封装件的多个锡球，以形成为移除所

述锡球后的一图像感测封装件；

将所述图像感测封装件对应于所述开口，并利用表面黏着方式，将所述图像感测封装件固接于所述电路板；及

在所述电路板上装设一镜头组件。

8.根据权利要求7所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述电路板为一软硬结合板。

9.根据权利要求7所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述图像感测封装件由一玻璃基板、及一图像感测芯片封装而形成，所述图像感测芯片封装于所述玻璃基板的底部且电性连接于所述玻璃基板。

10.根据权利要求9所述的图像模块的制造方法，其特征在于，将所述图像感测封装件对应于所述开口的步骤，包括进一步将所述图像感测封装件的所述图像感测芯片的底部对应置入于所述电路板的所述开口。

11.根据权利要求9所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述开口小于所述玻璃基板的表面积，且所述开口大于所述图像感测芯片的表面积。

12.根据权利要求9所述的图像模块的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板的底部环绕所述图像感测芯片形成有多个第一金属垫，所述电路板的表面环绕所述开口形成有多个第二金属垫，且所述第一金属垫与所述第二金属垫相对应形成。

13.根据权利要求12所述的图像模块的制造方法，其特征在于，利用表面黏着方式，将所述图像感测封装件固接于所述电路板的步骤，包括进一步将所述第一金属垫及所述第二金属垫通过锡膏形成电性连接。