[发明专利]一种晶体硅太阳电池制备PN结的方法有效
申请号: | 201210372593.5 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN102867738A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 刘亚;郭志球;苏旭平;王建华;涂浩;吴长军;彭浩平 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | H01L21/228 | 分类号: | H01L21/228;H01L31/18 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 213164 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 制备 pn 方法 | ||
1.一种晶体硅太阳电池制备PN结的方法,其特征在于包括如下步骤:1)在硅片表面均匀涂覆含磷的扩散源;2)在500℃-700℃的条件下预热处理5-10分钟将扩散源固化;3)将硅片叠在耐高温装片盒中;4)在800℃-1000℃的条件下将表面的磷扩散进入硅片形成所需的PN结。
2.如权利要求1所述的一种晶体硅太阳电池制备PN结的方法,其特征在于:在硅片表面均匀涂覆含磷扩散源的方法为滚涂、喷涂或雾化涂覆;扩散源为磷酸溶液、磷酸和乙醇的混合溶液或含磷氧化物的凝胶溶液。
3.如权利要求1所述的一种晶体硅太阳电池制备PN结的方法,其特征在于:将均匀涂覆上含磷扩散源的硅片一片片的传送至链式热处理炉中进行预热处理。
4.如权利要求1所述的一种晶体硅太阳电池制备PN结的方法,其特征在于:将预热处理之后的硅片一片片水平装入装片盒中,硅片与硅片之间的距离为3mm-2cm,硅片之间的距离主要是为了让硅片在后续扩散工艺中受热均匀,并且有利于氧气的均匀流通,装片盒的材质为包括高纯石英在内的耐高温材料。
5.如权利要求1所述的一种晶体硅太阳电池制备PN结的方法,其特征在于:将装有硅片的装片盒传送至隧道炉中或者装入高温热处理炉中,炉温为800-1000℃,炉内气氛中氧气流量为300sccm/min-3000sccm/min,扩散时间为1至3个小时。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州大学,未经常州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210372593.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造