[发明专利]一种利用埋弧焊渣金间随焊施加辅助外电场实现稳弧效应的装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201210372610.5 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN102873432A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 李晓泉;杨宗辉 申请(专利权)人: 南京工程学院
主分类号: B23K9/073 分类号: B23K9/073;B23K9/18;B23K9/28
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 蒋海军
地址: 211167 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 埋弧焊渣金间随焊 施加 辅助 外电 实现 效应 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种利用埋弧焊渣金间随焊施加辅助外电场实现稳弧效应的装置,它包括焊炬和焊接主电路,其特征在于,它还包括可形成焊接辅助电场的辅助电路,所述的辅助电路包括直流电源和金属导电电极,所述直流电源的负极接金属导电电极,正极接母材金属(5);所述的金属导电电极为钨棒。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的钨棒用绝缘树脂夹头固定在焊接机头上且与导电嘴绝缘,所述钨棒的尖端距离焊丝末端5-8mm,该绝缘树脂夹头上设置有夹紧、松开旋钮,用于将钨棒夹紧;所述的钨棒与导线连接处用铜制夹片将导线芯线与所述钨棒缠绕后夹紧。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的直流电源为30V/50A的直流稳压电源。

4.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述的钨棒直径为3.2mm。

5.一种权利要求1所述的装置的使用方法,其特征在于,使用时,所述的辅助电路中作为金属导电电极的钨棒的下端伸入液态焊渣(1)内部。

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