[发明专利]一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒无效

专利信息
申请号: 201210373194.0 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN103709670A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 青岛欣展塑胶有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/3467;C08J3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266122 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 炭黑 着色 对苯二甲酸 乙二醇 色母粒
【说明书】:

技术领域

发明涉及高分子材料技术领域,具体地说是一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒。

背景技术

聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)是一种结晶性聚合物,由于它具有优异的机械强度、电绝缘性、耐热性和耐化学品性,因而它主要应用于合成纤维、电器绝缘材料和胶片等领。目前,我国PET产量约1200万吨,其中三分之一需要着色使用,常用的红色、黄色、蓝色、灰色、白色和黑色几种,但是,由于PET的分子结构排列紧密,又少亲水性基团,因而其着色性差,在一般情况下很难着色,而且PET的常规染色是在高温高压条件下进行的,由于涤纶的生产和物理化学处理很难保证其内部结构晶区和无定型区的均匀分布,染料的晶形、分散性能、染色速率等一般也常有差别,所以往往容易产生色差、色斑、色花等染色缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒,该色母粒用于聚对苯二甲酸乙二醇酯着色具有着色质量高、分散性好、耐候性强和使用方便等特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒,其组分按质量百分数配比为:炭黑30%~70%、载体20%~60%、分散剂3%~5%、偶联剂0.5%~3%、抗氧剂0.1%~1%、酞菁蓝0.1%~1%。

所述的炭黑为高色素炉法炭黑,粒径10~15nm,比表面积200~600m2/g,pH值5~9,DBP吸收值大于1.0mL/g。

所述的载体为三元共聚树脂,是由对苯二甲酸二元醇酯、间苯二甲酸二元醇酯、对苯二甲酸多元醇酯的三种单体在催化剂及稳定剂作用下的共缩聚合物。

所述的分散剂为低分子量聚乙烯蜡、OP蜡和硬脂酸钙中的一种。

所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、铝钛复合偶联剂中的一种。

所述的抗氧剂为受阻酚抗氧剂1010或1076与亚磷酸酯类抗氧剂168的复配物。

所述的酞菁蓝为β晶型铜酞菁络合物,耐热温度不小于300℃。

上述的一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒的制备方法为:将各组分按重量比例配料,然后在1000~1500转/分钟的高速混合机中混合5~20分钟,再加入密炼机中,在140℃~180℃密炼5~10分钟,然后进行粉碎、造粒,经干燥、包装即得一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒。

本发明的有益效果是,本发明采用三元共聚树脂作为载体所制得一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒进行着色时,其具有较好的黑度,而且分散性好,成本低廉,着色质量高,使用简便,又避免环境污染。

具体实施方式

下面结合具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1:

一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒,其组分按质量百分数配比为:炭黑40%、三元共聚树脂55%、低分子量聚乙烯蜡3%、硅烷偶联剂1.5%、受阻酚抗氧剂1010与亚磷酸酯类抗氧剂168的复配物0.3%、酞菁蓝0.2%,其中,所述的炭黑为高色素炉法炭黑,粒径10~15nm,比表面积200~600m2/g,pH值5~9,DBP吸收值大于1.0mL/g;所述的三元共聚树脂是由对苯二甲酸二元醇酯、间苯二甲酸二元醇酯、对苯二甲酸多元醇酯的三种单体在催化剂及稳定剂作用下的共缩聚合物;所述的酞菁蓝为β晶型铜酞菁络合物,耐热温度不小于300℃。

制备方法:将各组分按重量比例配料,然后在1000~1500转/分钟的高速混合机中混合5~20分钟,再加入密炼机中,在140℃~180℃密炼5~10分钟,然后进行粉碎、造粒,经干燥、包装即得一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒。

实施例2:

一种用炭黑着色聚对苯二甲酸乙二醇酯的色母粒,其组分按质量百分数配比为:炭黑30%、三元共聚树脂60%、OP蜡5%、钛酸酯偶联剂3%、受阻酚抗氧剂1010与亚磷酸酯类抗氧剂168的复配物1%、酞菁蓝1%,其中,所述的炭黑为高色素炉法炭黑,粒径10~15nm,比表面积200~600m2/g,pH值5~9,DBP吸收值大于1.0mL/g;所述的三元共聚树脂是由对苯二甲酸二元醇酯、间苯二甲酸二元醇酯、对苯二甲酸多元醇酯的三种单体在催化剂及稳定剂作用下的共缩聚合物;所述的酞菁蓝为β晶型铜酞菁络合物,耐热温度不小于300℃。

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