[发明专利]一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板

说明书

技术领域

本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板。 

背景技术

随着电子产品朝小型化发展，电子产品内的零件也越来越小，PCB板上承载的电子元件也越来越多， 在PCB板上铺设的铜箔的电流承载能力越来越强，因此在同等面积下增加PCB板上所铺设的铜箔的电流承载能力变得非常重要。 

现有技术一，申请号为201010242210.3的中国专利记载了一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，其具体实现的步骤如下： 

（1）在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区；

（2）制作铜箔板贴片，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用；

（3）把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位通过滚锡焊接即可。

在双面的PCB板中，采用上述技术方案来增加PCB线路导体载流量，其在生产制造过程中需要额外增加贴片并滚锡的制作工艺，增加了PCB板的制作成本。 

现有技术二，PCB板孔金属化技术是PCB板制造的关键技术之一。金属化孔技术是在顶层和底层之间开孔，用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，其目的PCB板的顶层与底层的铜箔相互导通，而不是为了增加铜箔电流的承载能力。 

发明内容

本申请的目的是提供一种低成本的具有增强铜箔电流承载能力的PCB板。 

为此给出     一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板双面均设置有铜箔，PCB板开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。 

其中，垂直于电流方向的任一横截面都经过至少一个金属化孔。 

其中，所述金属化孔为圆孔。 

其中，所述金属化孔直径为0.5mm，孔深为1～2mm。 

其中，所述金属化孔用锡填充。 

有益效果： 

在生产制造的过程中只需要按照孔壁面积大于孔两端面积之和的要求来设计金属化孔的尺寸，孔壁上的铜箔量就大于未开孔时孔两端的铜箔量，相当于增加了开孔处的铜箔量，从而增强了电流的承载能力，与现有技术对比，无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。

附图说明

图1是本发明一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板的具体实施例的结构示意图。 

图2是金属化孔结构示意图。 

附图标记： 

1-金属化孔、2-PCB板。

具体实施方式

    如图1所示，一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板2双面均设置有铜箔，PCB板2开设有多个金属化孔1，金属化孔1孔壁面积大于孔两端面积之和，如图2所示，箭头所指处为孔壁，画剖面线的为孔两端的面积。 

在生产制造的过程中只需要按照孔壁面积大于孔两端面积之和的要求来设计孔，孔壁上的铜箔量就大于未开孔时孔两端的铜箔量，即增加了开孔处的铜箔量，从而增强了电流的承载能力，与现有技术对比，无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板2的成本。 

由于整块PCB板2上铜箔的最大电流承载能力受垂直于电流方向的横截面上铜箔的最小电流承载能力限制，因此，为增强整块PCB板2上铜箔电流的承载，本实施例中垂直于电流方向的任一横截面都经过至少一个金属化孔1。 

同时为了便于生产制造，所述金属化孔1采用钻孔的方式形成圆孔，然后将孔壁铜化。 

具体地，以一块具有上述结构特征的PCB板2为例，如图1，CD或者DC方向为电流方向， AB或BA方向为垂直于电流的方向，该PCB板2上的金属化孔1均为圆孔，其孔径为0.5mm，其孔深为1～2mm，金属化孔1按一定规律排列，在AB或BA方向上金属化孔1呈等距离、相互平行设置，且相邻两排金属化孔1孔位错开设置，垂直于电流方向的任一横截面都能经过多个金属化孔1，使得垂直于电流方向的任一横截面上的铜箔的电流承载能力得到增强。 

所述金属化孔1用锡填充，进一步增强了电流承载能力。 

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。