[发明专利]一种电感的封装结构

说明书

技术领域

本申请涉及电感封装技术领域，具体的说，涉及一种电感的封装结构。 

背景技术

目前，在电力电子相关行业中，大多数电感都是由若干股铜线在磁芯外绕制一定的匝数后，固定在一块PCB上，并在PCB上留出若干个针脚以及铜线的两端。电感的外部轮廓大小以及这些针脚和铜线两端的尺寸和相对位置就构成了电感的封装。通常，不同的电感也可以选用相同的磁芯，不同之处往往只在于选用的缠绕于磁芯外的铜线的线径、股数和绕线的匝数。 

现有技术中，电感多股铜线通常以绞线方式出线，所以在封装所用的PCB板上通常采用圆孔。这样就不利于在同一款PCB上共用电感的封装。因为线径及股数较多的电感使用的圆孔较大，这样的封装如果换成一个线径及股数较少的电感，就容易在过锡炉的时候产生空焊或者冒锡等现象，增加产品的不良率。 

以使用同一个规格磁芯制作三款电感为例，若a电感、b电感和c电感分别使用相同线径的一股线、两股线和三股线进行绕线，则当出线以绞线方式进行时，此三个电感比较合适的封装如图1,图2,图3所示。若此时想在同一款PCB上共用这3个电感，只能以图3的封装设计，这样在使用a，b两电感与该款PCB板封装，且以绞线方式出线时，如图4、图5结构所示，导线与引脚孔之间缝隙过大，因此，在过锡炉时就容易出线虚焊或冒锡等现象。 

发明内容

本申请的目的是，提供一种电感的封装结构，其采用相同线径不同股数导线进行绕线的电感，采用同一规格的PCB板进行封装，在过锡炉时不会产生空焊或者冒锡等现象，具有节约设计成本，成品良率高等特点。 

本发明的目的通过以下技术方案实现： 

一种电感的封装结构，包括电感和与所述电感封装在一起的PCB板，

所述PCB板包括板体和开设于所述板体上的针脚孔和引脚孔；

所述电感包括磁芯、绕组，所述绕组由若干股导线绞合而成，所述绕组绕置于所述磁芯上，所述绕组的端部形成引脚，所述引脚孔为扁长形的引脚孔，所述引脚孔的宽度与一股导线相配合，所述引脚采用若干股导线以并列的形式穿过所述引脚孔，并且焊接于所述引脚孔，所述引脚的并列排布方向为引脚孔的长度方向。

进一步，引脚孔的长度为2.8mm～5.0mm。 

进一步，引脚孔的长度为3.0mm～4.8mm。 

进一步，引脚孔的宽度为1.2mm～2.0mm。 

进一步，引脚孔的宽度为1.6mm。 

进一步，引脚孔的数量至少为两个。 

本发明的有益效果： 

本发明的一种电感的封装结构，采用相同线径不同股数的绕组的引脚采用若干股导线并列出线结构，并穿过PCB板上的同一规格的扁长型的引脚孔，导线股数不同但是宽度相同，因此在过锡炉时，焊接良好，产品良率高，节约了封装设计和PCB板开模的成本。

附图说明

利用附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。 

图1是现有技术一股线绕线的电感封装的结构示意图； 

图2是现有技术与图1相同线径的两股线绕线的电感封装的结构示意图；

图3是现有技术与图1相同线径的三股线绕线的电感封装的结构示意图；

图4是现有技术一股线绕线的电感封装采用图3中PCB板封装的结构示意图；

图5是现有技术两股线绕线的电感封装采用图3中PCB板封装的结构示意图；

图6是本发明一种电感的封装结构的结构示意图；

图7是本发明一种电感的封装结构的另一结构示意图。

在图 1至图7中包括有： 

板体1、

针脚孔2、

引脚孔3、

引脚4。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明作进一步说明。 

一种电感的封装结构，包括电感和与电感封装在一起的PCB板， 

PCB板包括板体1和开设于板体1上的针脚孔2和引脚孔3，引脚孔3为扁长形引脚孔3；

电感包括磁芯、绕组，绕组由若干股导线绞合而成，绕组绕置于磁芯上，绕组的端部形成引脚4，引脚4采用若干股导线并列的形式穿过引脚孔3，并且焊接于引脚孔3。