[发明专利]透明导电性薄膜有效

专利信息
申请号: 201210374585.4 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN103035325A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 梨木智刚;拝师基希;野口知功;石桥邦昭;梶原大辅 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B1/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 透明 导电性 薄膜
【权利要求书】:

1.一种透明导电性薄膜,其具备

薄膜基材、和

形成在所述薄膜基材上的透明导体图案、和

形成在所述薄膜基材上的、埋设所述透明导体图案的粘合剂层,

所述透明导体图案具有在所述薄膜基材上依次层叠有第一铟锡氧化物的晶体层和第二铟锡氧化物的晶体层的双层结构,

所述第一铟锡氧化物的晶体层的氧化锡含量比所述第二铟锡氧化物的晶体层的氧化锡含量多。

2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述第一铟锡氧化物的晶体层与所述第二铟锡氧化物的晶体层为通过加热处理而使铟锡氧化物的非晶体层结晶化的晶体层。

3.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述第一铟锡氧化物的晶体层的厚度比所述第二铟锡氧化物的晶体层的厚度薄。

4.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述薄膜基材的原材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚环烯烃、或聚碳酸酯。

5.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述透明导体图案的厚度(所述第一铟锡氧化物的晶体层的厚度+所述第二铟锡氧化物的晶体层的厚度)为10nm~45nm。

6.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述第一铟锡氧化物的晶体层的氧化锡的含量为6重量%~15重量%,

所述第二铟锡氧化物的晶体层的氧化锡的含量为1重量%~5重量%。

7.根据权利要求6所述的透明导电性薄膜,其中,所述第一铟锡氧化物的晶体层的氧化锡的含量与所述第二铟锡氧化物的晶体层的氧化锡的含量之差为3重量%~10重量%。

8.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜,其中,所述第一铟锡氧化物的晶体层的厚度为3nm~15nm,所述第二铟锡氧化物的晶体层的厚度为7nm~30nm。

9.根据权利要求8所述的透明导电性薄膜,其中,所述第二铟锡氧化物的晶体层的厚度与所述第一铟锡氧化物的晶体层的厚度之差为1nm~15nm。

10.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述粘合剂层的折射率为1.45~1.50。

11.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述粘合剂层的厚度为10μm~500μm。

12.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,

设存在所述透明导体图案的部分的波长450nm~650nm的光的平均反射率为R1(%)、

设不存在所述透明导体图案的部分的波长450nm~650nm的光的平均反射率为R2(%)、

设ΔR(%)为所述平均反射率R1与所述平均反射率R2的差的绝对值时(ΔR=|R1-R2|),

所述ΔR为0.7%以下。

13.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜,其中,所述透明导体图案的表面电阻率为不足150Ω/□。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210374585.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top