[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种移动电子装置的散热装置。

背景技术

随着电子产品功能的提升，电子产品中有着越来越密集的各种电子元件，且随着电子元件的密集，各个电子元件的发热功率也随之不断提升，因此散热问题越来越受到人们的重视。而这现象在越小型的电子产品中越发显得重要，例如：笔记型计算机、掌上型计算机与手持式通讯装置等。

在散热领域中，目前业界通常采用散热模块来直接对发热电子元件进行散热。目前笔记型计算机中所使用的散热模块是由风扇、热管(heat pipe)及鳍片组所组成。热管的一端经由铜块而与电子元件热接触，热管的另一端与鳍片组热接触。散热模块利用热管将电子元件产生的热量传递至鳍片组上，并利用风扇运转产生的气流与鳍片组热交换以将热能排放到周围环境中，从而达到对发热电子元件散热的目的。

就结构的设计而言，传统的电子装置内的空间尚能够将上述这种把热管以及铜块堆叠于电子元件上的堆叠结构容纳于其内。然而，在电子装置朝向小型化以及薄型化发展的趋势下，具有这种堆叠结构的散热模块将无法同时满足低厚度以及高散热量的需求。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种薄型化的散热装置。

一种散热装置包括一风扇、一第一板件以及一散热鳍片组。风扇具有一出风口。第一板件配置于出风口。第一板件的热传导系数大于100W/(m·K)以上。第一板件具有彼此相对的一吸热面以及一散热面。吸热面具有一吸热区，用以与一热源热接触。散热面具有一散热区。吸热区的面积等于散热区的面积，并且吸热区至散热区的最短距离小于吸热区至散热面的散热区以外的其他区域的最短距离。散热鳍片组配置于散热面并且与散热面热接触。风扇适于经由出风口而排出一于散热面上流动的气流，并且气流的流动路径是先流经散热区后再流经散热鳍片组。出风口与散热区之间的距离大于出风口与散热鳍片组之间的距离。

由于第一板件的热传导系数大于100W/(m·K)以上，因此，当电子元件所产生的热经由吸热区而进入第一板件后，第一板件会快速地将热会从吸热区传导至散热区。由于风扇所产生的气流是先流经散热区后再通过散热鳍片组，因此本实施例可以快速地移除电子元件所产生的热量。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依据本发明一实施例的散热装置所绘示的立体示意图。

图2为图1的爆炸示意图。

图3为沿着图1的剖视线3-3所绘制的剖视示意图。

图4为依据本发明另一实施例的散热装置所绘示的分解示意图。

图5为依据本发明再一实施例的散热装置所绘示的立体示意图。

图6为沿着图5的剖视线6-6所绘示的剖视示意图。

图7为依据本发明又一实施例的散热装置所绘示的分解示意图。

其中，附图标记

100    散热装置

102    散热装置

104    散热装置

106    散热装置

110    风扇

112    出风口

120    第一板件

120’  第一板件

120a   第一板体

120b   第二板体

120c    连接板体

122     吸热面

122a    吸热区

124     散热面

124a    散热区

126     凹陷区

130     散热鳍片组

132     第一端

134     第二端

140     第二板件

150     第一导流板

160     第二导流板

170     流道

172     进气口

174     排气口

190     第三导流板

200     电子元件

300     电路板

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点，其中相同的标号代表着相同的标号或是相同的元件。