[发明专利]一种采用加成工艺制备导电线路的方法

权利要求书

1.一种采用加成工艺制备导电线路的方法，其特征在于具体步骤如下：

(1)、将0~0.9的树脂、0~0.7的填料、0.3~0.6的溶剂、0.01~0.7的硅烷偶联剂和0~0.05的增稠剂以500转/min以上混合搅拌15~24小时，得到成膜剂；

(2)、将步骤（1）得到的成膜剂在基板上印刷成设计的线路图形，得到线路基板；

(3)、将步骤（2）得到的线路基板在60oC~120oC下加热烘干固化，固化时间为5min~120min；

(4)、将步骤（3）固化的线路基板置于0.1mol/L的催化剂溶液或胶体中1h；

(5)、将步骤（4）浸入催化剂后的线路基板置入去离子水中，洗去过量的催化剂；

(6)、将步骤（5）清洗后的线路基板烘干，除去去离子水；

(7)、将步骤（6）烘干后的线路基板置于化学镀镀液中进行化学镀5min~120min；

(8)、将步骤（7）化学镀后的线路基板进行后处理，即得所需的导电线路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中所使用树脂为环氧树脂或聚酯树脂中的一种或者几种的混合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中所使用的填料为重质碳酸钙、炭黑、白炭黑或二氧化钛中的一种或几种的混合。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中所使用的溶剂是水、醇类溶剂、酮类溶剂、脂类溶剂或醚类溶剂中的一种或几种的混合。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中所使用的硅烷偶联剂为甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、脲丙基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷或3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种的混合。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中所使用的增稠剂为气相二氧化硅、有机膨润土、硅藻土、羟甲基纤维素、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮或聚丙烯酸钠中的一种或几种的混合。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（2）中所采用的印刷方式为丝网印刷、凹版印刷或喷墨印刷中任一种。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（2）中所使用的基板为聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚、聚氯丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、纤维增强环氧树脂、聚四氟乙烯、或纸中任一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（4）中所使用的催化剂为钯、铂、金、银、铜、钴、镍、铁纳米颗粒胶体，或者是含有钯、铂、金、银、铜、钴、镍、铁离子的水溶液。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（7）中所使用的化学镀液为化学镀铜液、化学镀镍液、化学镀镍磷液、化学镀银液、化学镀金液或化学镀锡液。