[发明专利]印制电路板局部埋入PCB子板的方法

权利要求书

1.一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；

步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；

步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；

步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。

2.如权利要求1所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB母板包括层叠设置的数个芯板及设于芯板之间的粘结片。

3.如权利要求1所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB母板通过开料、内层干膜、内层冲孔、铣、内层芯板、铣粘结片、黑化、层压、锣板边、陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。

4.如权利要求1所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB子板通过开料、内层干膜、内层冲孔、黑化、层压、锣板边、钻孔、沉铜、树脂塞孔、第一陶瓷磨板、减薄铜、第二陶瓷磨板、内层干膜、内层蚀刻、打定位孔、铣板、黑化、层压、锣板边、第三槽陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。

5.如权利要求1所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述埋入槽的开口尺寸大于PCB子板的外形尺寸，使得PCB子板容置于埋入槽时与埋入槽槽壁之间存在有间隙。

6.如权利要求5所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内填充有高流动半固化片。

7.如权利要求6所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述填充于PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内的高流动半固化片上布设有走线。

8.如权利要求6所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述填充于PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内的高流动半固化片上设有过孔。