[发明专利]一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法

权利要求书

1.一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于包括如下步骤：

1）对已进行电镀酸铜后的基材表面进行清洗与表面活化处理；

2）对步骤1）处理后的基材进行电镀半光镍层；

3）对步骤2）处理后的基材进行电镀抗菌镍层；

4）对步骤3）处理后的基材进行物理气相（PVD）沉积多层抗菌金属膜层。

2.如权利要求1所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于在步骤1）中，所述清洗的方法是采用纯水漂洗1～2min。

3.如权利要求1所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于在步骤1）中，所述表面活化处理的方法采用活化镀液，活化时间为1～2min。

4.如权利要求1所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于在步骤2）中，所述电镀半光镍层的镀液配方为：硫酸镍NiSO₄280～300g/L，氯化镍NiCl₂30～40g/L，硼酸H₃BO₃35～45g/L，pH 4.2～4.3，光亮剂CF-24T 1～3ml/L，光亮剂82-K 1～3ml/L。

5.如权利要求1所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于在步骤2）中，所述镀液的温度为50～60℃，直流电的电流密度可2～5A/dm²，电镀时间为5～30min。

6.如权利要求1所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于在步骤3）中，所述电镀抗菌镍，采用抗菌电镀液，所述抗菌电镀液的温度为64～67℃，电镀时直流电的电流密度为1～5A/dm²，电镀时间为5～30min。

7.如权利要求1所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于在步骤3）中，所述进行电镀抗菌镍层后进行烘干处理，烘干的温度为55～60℃，烘干的时间为30～50min。

8.如权利要求1所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于在步骤4）中，所述物理气相沉积多层抗菌金属膜层，其工艺流程依次为：等离子体辉光处理，物理气相沉积铬层，物理气相沉积氮化银或者氧化银层，最后物理气相沉积颜色保护层。

9.如权利要求8所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于所述等离子体辉光处理的工艺为：将基体放入PVD真空设备中，进行抽真空，当真空度达到10^-2Pa时，对基材实施等离子辉光处理，其工艺条件为离子源电流0.3～0.5A，占空比50%～80%，氩气流速10～100SCCM，氧气流速10～150SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，时间为2～5min；

所述物理气相沉积铬层的工艺为：多弧电源电流60～70A，偏压20～80V，氩气流速50～150SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，镀膜时间1～5min，靶材为Cr；

所述物理气相沉积氮化银、银铬金属层或者氧化银层的工艺为：中频电源功率2～9kW，偏压20～80V，氩气流速20～100SCCM，氧气流速0～100SCCM，氮气流速0～100SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，镀膜时间为5～10min，所述膜靶材为：纯Ag、铬靶材中的至少一种。

10.如权利要求8所述的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法，其特征在于所述物理气相沉积颜色保护层的工艺为：多弧电源电流60~120A，偏压20～80V，氩气流速50～150SCCM，氮气流速0～100SCCM，炉内真空压力0.1～0.4Pa，镀膜时间1～5min，所述膜靶材为：纯Cr、纯钛、纯锆靶材中的至少一种。