[发明专利]一种高精度BGA植球装置有效
申请号: | 201210377135.0 | 申请日: | 2012-10-08 |
公开(公告)号: | CN102915934A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 王涛;向圆;张乐银;徐春叶;明源;李丙旺 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 bga 装置 | ||
1.一种高精度BGA植球装置,其特征在于包括:
a、保护盒(1),保护盒(1)的上端为开口端、后面铰接活动门(1b);
b、保护盒(1)内设有三维机械调节装置,三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒(1)正面和侧面,三维调节装置顶部连接有吸盘(6),吸盘(6)通过软管(12)与负压源连接;
c、模板框(8),模板框中设有网版(13),模板框(8)通过螺钉(7)与保护盒(1)的上端对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种高精度BGA植球装置,其特征在于:
模板框(8)中设有漏球孔(14),漏球孔(14)与设置在模板框(8)下面的收集槽(9)连接配合。
3.根据权利要求1所述的一种高精度BGA植球装置,其特征在于所述的三维机械调节装置包括:
底座(15)及其上设置的纵向移动版(16),纵向移动版(16)与底座(15)之间设有纵向螺杆(2)及配合的纵向螺母(2a);
纵向移动版(16)上设置横向移动版(17),纵向移动版(16)与横向移动版(17)之间设有横向螺杆(3)及其配合的螺母;
横向移动版(17)上设有套筒(18),套筒(18)中设有移动配合的升降螺杆(11),升降螺杆(11)上连接一个涡轮螺母(4a),涡轮螺母(4a)的外圆涡轮部分与垂直螺杆(4)连接配合;
升降螺杆(11)的上端滑动连接一个角度涡轮(5a),角度调节螺杆(5)与角度涡轮(5a)连接配合,角度涡轮(5a)上端连接吸盘(6)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造