[发明专利]迹线上凸块封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种器件，包括：

第一封装部件；

第一金属迹线和第二金属迹线，位于所述第一封装部件的顶面上；

介电掩模层，覆盖所述第一封装部件的顶面、所述第一金属迹线和所述第二金属迹线，其中，在所述介电掩模层中具有暴露所述第一金属迹线但不暴露所述第二金属迹线的开口；

第二封装部件；以及

互连件，形成在所述第二封装部件上，所述互连件具有金属凸块和形成在所述金属凸块上的焊料凸块，其中所述焊料凸块接触位于所述介电掩模层的开口中的所述第一金属迹线。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一封装部件包括封装衬底，所述第二封装部件包括器件管芯。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线包含选自由铜、铜合金、铝、铝合金、钨、钨合金、镍、镍合金、钯、钯合金、金、以及它们的合金所组成的组中的材料。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第二金属迹线邻近所述第一金属迹线和/或所述第二金属迹线基本平行于所述第一金属迹线。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述介电掩模层包括焊接掩模层。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述金属凸块包括铜柱凸块。

7.根据权利要求1所述的器件，还包括：位于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的间隙中的底部填料。

8.一种迹线上凸块封装结构，包括：

第一封装部件；

第一金属迹线和第二金属迹线，形成在所述第一封装部件的顶面上；

焊接掩模层，覆盖所述第一封装部件的顶面、所述第一金属迹线和所述第二金属迹线，其中，在所述焊接掩模层中具有暴露所述第一金属迹线的开口；以及

第二封装部件，设置在所述第一封装部件的上方，其中，所述第二封装部件包括具有铜柱凸块和接合到所述铜柱凸块的焊料凸块的互连件，所述焊料凸块接触位于所述介电掩模层的开口中的所述第一金属迹线但不接触所述第二金属迹线。

9.一种制造器件的方法，包括：

提供第一封装部件，所述第一封装部件具有在所述第一封装部件的表面上形成的第一金属迹线和第二金属迹线；

形成焊接掩模层以覆盖所述第一封装部件的顶面、所述第一金属迹线和所述第二金属迹线；

在所述焊接掩模层中形成暴露所述第一金属迹线的开口；

提供设置在所述第一封装部件上方的第二封装部件，其中，所述第二封装部件包括具有金属凸块和接合到所述金属凸块的焊料凸块的互连件；以及

使所述焊料凸块接触位于所述焊接掩模层的开口中的所述第一金属迹线。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，使所述焊料凸块接触所述第一金属迹线包括熔化所述焊料凸块以形成接触所述第一金属迹线的焊料，所述焊接掩模层将所述焊料限制在所述开口中，并且所述开口限定熔化的所述焊料在所述第一金属迹线处的轮廓。