[发明专利]散热结构和电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，包括：

电路板，所述电路板设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及

热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，

其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，

在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板外围的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向所述电路板侧弯曲；并且

所述底盘的所述至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且

在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿所处的位置与所述基板的位置相同。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且

在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿处于所述基板和所述底盘之间。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且

所述檐部的前沿与所述底盘接触。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其中该对闭合部位于所述基板外围的外部。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其中该对闭合部相对于所述檐部的弯曲角度小于90°。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其中该对闭合部相对于所述檐部的弯曲角度是90°。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其中在所述热沉中设置有突出到所述电路板侧并且与所述第一电子部件接触的突出部。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘由具有良好导热性的材料制成，并且

所述热沉与所述底盘接触。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其中设置有排气扇，所述排气扇用于将被所述檐部引向所述第二电子部件的冷却空气排放到所述外壳的外部。

11.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳具有底盘，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气；

电路板，所述电路板设置在所述外壳内，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及

热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，

其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，

在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板外围的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向所述电路板侧弯曲；并且

所述底盘的至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。