[发明专利]连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及连接器组件。

背景技术

作为现有的连接器组件，已知将电信号转换为光信号的技术。例如，日本特开2011－112898号公报中记载的连接器组件具有光缆和光电转换模块，光电转换模块具有：电路基板，其搭载有与光缆的光纤连接的光电转换部；壳体，其收容电路基板；以及电连接器，其与电路基板连接。在该连接器组件中，通过光电转换部将输入/输出的电信号转换为光信号，进行通过光信号的信号传输。

发明内容

然而，在上述连接器组件中，会在搭载于电路基板的控制用IC或光电转换部等中产生热量。该热量有可能导致壳体或电路基板的损坏或对传输特性产生影响，因此需要向外部释放。作为散热对象，可以想到与连接器组件连接的个人计算机等电子设备。但是，向电子设备的散热依赖于其状态，例如，在电子设备的温度正在上升的情况下，无法将连接器组件的热量充分地向电子设备释放。另一方面，也可以经由连接器模块的壳体进行散热，但因为壳体会变热，所以可能会使用户感到不适。

本发明是为了解决上述课题而提出的，目的在于提供一种可以高效地释放热量的连接器组件。

为了解决上述课题，本发明涉及的连接器组件是包含光缆和连接器模块而构成的连接器组件，其特征在于，光缆具有：光纤；外皮，其设置在光纤的周围；以及金属制的传热部件，其设置在光纤与外皮之间，连接器模块具有：壳体，其划分出空间；以及电路基板，其收容在壳体的空间内，搭载有连接光纤的光电转换部，光缆的传热部件与连接器模块的电路基板通过热传导体热连接。

在该连接器组件中，在光缆中设置有金属制的传热部件，搭载有光电转换部等发热体的电路基板与传热部件，通过热传导体热连接。由此，在光电转换部产生的热量经由电路基板及热传导体传递至光缆的传热部件中，并从光缆的外皮向外部释放。即，由于在连接器模块与光缆之间建立用于散热的路径，向光缆传递热量，因此可以将电路基板的热量高效地向光缆释放。由此，因为壳体不会具有过多的热量，所以可以减轻用户的不适感。另外，可以不依赖于连接器组件的连接对象的状态，将热量充分地进行扩散。如上所述，在连接器组件中，可以高效地释放热量。

优选为，传热部件的热传导率大于热传导体的热传导率。在该情况下，因为可以将壳体的热量高效地扩散至光缆，所以可以将电路基板的热量高效地扩散至光缆。

上述光电转换部包含控制用半导体和受光/发光元件，热传导体包含经由连接部件与电路基板热连接的壳体，在壳体前端，设有与电路基板电气连接的电连接器，控制用半导体位于电路基板中受光/发光元件的前方，且在电连接器的后方，并且，发热量比受光/发光元件大，连接部件在受光/发光元件的前方包含将电路基板和壳体热连接的区域。如果如上所述地构成，则可以防止来自发热量比受光/发光元件大的热源（例如，控制用半导体或与电连接器连接的电子设备）的热量流入受光/发光元件，并将电路基板的热量向光缆扩散。

优选为，传热部件与安装于光缆末端的金属制加箍部件压接，加箍部件与壳体热连接，由加箍部件及壳体构成热传导体。通过利用加箍部件压接光缆，可以实现将光缆安装至加箍部件的作业性的提高。另外，因为热传导体由加箍部件及壳体构成，而传热部件与加箍部件压接，所以可以高效地将热量传递至传热部件，可以高效地释放热量。

优选为，加箍部件具有：筒部，在其中插入光纤；基部，其向筒部的径向外侧伸出；以及压接部，其位于筒部的径向外侧，与筒部夹持光缆的末端并进行压接，传热部件配置在筒部的外周面，被夹持并压接在该外周面与压接部之间。通过这种结构，可以良好地保持光缆。

传热部件在光缆的末端处向外皮的外周侧折返，在加箍部件处，与筒部的外周面、基部及压接部抵接。如上所述，通过热传导体在多个位置与加箍部件抵接，使加箍部件与传热部件更加良好地热连接，从而可以良好地形成壳体和热传导体之间的散热路径。因此，可以高效地释放热量。

优选为，壳体包含由金属材料构成的第1壳体，第1壳体构成热传导体。如上所述，通过由金属材料形成壳体，可以使壳体作为热传导体起作用，从而可以良好地将电路基板的热量向光缆的传热部件传递。

优选为，第1壳体具有：收容部件，其划分出空间；以及固定部件，其构成为可与收容部件连结，并且，保持光缆，固定部件与传热部件热连接，并且，收容部件与固定部件热连接。根据上述结构，可以良好地建立扩散热量的路径。