[发明专利]有机发光二极管封装结构以及于基板上制作凹穴的方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种有机发光二极管封装结构以及于基板上制作凹穴的方法，特别涉及一种上基板的内表面具有凹穴的有机发光二极管封装结构以及于基板上制作凹穴的方法。

背景技术

有机发光二极管组件为自发光性(self emission)组件，且因具有轻薄、低消耗功率、反应时间短(fast response time)以及可挠曲的特性，而可广泛的应用于照明或显示器等领域。

在现有有机发光二极管封装结构中，有机发光二极管组件是密封于上透明基板、下透明基板以及框胶之间。由于各材料接口的折射率不同，有机发光二极管组件的有机发光层所产生的光线会有反射与折射的问题，造成所产生的光线并非全部都能从透明基板射出。因此，目前已有发展出于上透明基板的上表面制作透镜阵列来降低光线从上透明基板进入空气产生全反射的数量。

然而，位于上透明基板的上表面的凸透镜阵列容易在制作过程或移动过程中受到刮伤，进而降低光线从凸透镜阵列射出的亮度。并且，在将现有有机发光二极管封装结构应用于显示器上时，由于透镜阵列是位于上透明基板的上表面，因此有机发光二极管组件所产生的光线容易朝对应其相邻的像素的凸透镜阵列射出，造成两相邻像素所显示的图案有相互干扰的问题。所以，还有发展出将凸透镜阵列设置于有机发光二极管组件上的有机发光二极管封装结构。不过，其整体厚度则会增加，而受到凸透镜阵列的限制。

有鉴于此，降低有机发光二极管封装结构的厚度，且同时提升有机发光二极管封装结构的出光效率实为业界努力的目标。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种有机发光二极管封装结构以及于基板上制作凹穴的方法，以降低有机发光二极管封装结构的厚度，并同时提升有机发光二极管封装结构的出光效率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种有机发光二极管封装结构，包括一第一基板、一第二基板、至少一有机发光二极管组件、以及一框胶。第二基板具有一第一表面与一第二表面，且第一基板与第二基板的第一表面相对设置，其中第二基板的第一表面具有多个凹穴，且第二基板于各凹穴内的第一表面为一透镜面。有机发光二极管组件设置于第一基板上，且有机发光二极管组件具有一发光面，面对第二基板。框胶设置于第一基板与第二基板之间，并接合第一基板与第二基板，且框胶围绕有机发光二极管组件。

为解决上述技术问题，本发明提供一种于基板上制作凹穴的方法。首先，提供一基板。然后，于基板上形成一光阻图案，且光阻图案具有多个开口，曝露出基板。接着，进行一刻蚀工艺，通过各开口刻蚀基板，以形成多个凹穴。随后，移除光阻图案。

为解决上述技术问题，本发明又提供一种于基板上制作凹穴的方法。首先，提供一基板。然后，于基板上涂布一胶膜。接着，提供一模具，且模具具有多个凸块。随后，将模具具有凸块的表面朝胶膜挤压，以于胶膜上形成多个凹穴。之后，进行一固化工艺，以固化胶膜。接下来，移除模具。

本发明的有机发光二极管封装结构在第二基板的第一表面形成凹穴，作为凹透镜面，使有机发光二极管组件从发光面所射出的光线在射入第二基板时可通过凹穴减少光线产生全反射的数量，进而提升有机发光二极管封装结构的出光效率。并且，由于本实施例的有机发光二极管封装结构是利用凹穴作为聚焦光线的透镜面，而非凸透镜面，因此可有效地降低有机发光二极管封装结构的厚度。

附图说明

图1所示为本发明一第一优选实施例的有机发光二极管封装结构的剖视示意图。

图2所示为本发明第一优选实施例的有机发光二极管封装结构的上视示意图。

图3所示为本发明一第二优选实施例的有机发光二极管封装结构的剖视示意图。

图4所示为本发明一第三优选实施例的有机发光二极管封装结构的剖视示意图。

图5所示为本发明一第四优选实施例的有机发光二极管封装结构的剖视示意图。

图6所示为本发明一第五优选实施例的有机发光二极管封装结构的剖视示意图。

图7所示为本发明第五优选实施例的有机发光二极管封装结构的剖视示意图。

图8所示为本发明一第六优选实施例的有机发光二极管封装结构的剖视示意图。

图9到图11所示为本发明一优选实施例的制作凹穴的方法示意图。

图12到图14所示为本发明又一优选实施例的制作凹穴的方法示意图。

其中，附图标记说明如下：

100  有机发光二极管封装结构                102  第一基板