[发明专利]组装设备及组装方法无效
申请号: | 201210378309.5 | 申请日: | 2012-10-08 |
公开(公告)号: | CN103707504A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 陈忠贤 | 申请(专利权)人: | 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 523861 中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组装 设备 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种组装设备与组装方法,且特别是有关于一种结合壳体与板体的组装设备与其组装方法。
背景技术
随着资讯化社会的到来,办公室中例如会设置扫描器(scanner)、影印机(photocopier)或是打印机(printer)等办公室自动化设备,而使用者可以通过这些办公室自动化设备来进行文书处理作业。值得一提的是,上述多种办公室自动化设备同时配置于办公室时,将会占据许多空间。因此,整合有影印、打印以及扫描等功能的多功能事务机(multi-function printer,MFP)便被发展出来,以解决上述问题。
以事务机为例,通常在事务机中包括用以扫描影像的接触式影像传感器(contact image sensor,CIS),其电性耦接至一电路板,以使上述接触式影像传感器所扫描的数据经由电路板连接至控制单元。一般而言,所述电路板安装于事务机的机壳内,且电路板与机壳通过热熔方式而使两者(即电路板与机壳)结合。然而,当两者结合的平面度不佳时,将造成电路板与其他元件产生结构干涉的问题,并可能导致电路板短路。
发明内容
本发明提供一种组装设备,可使壳体与板体于组装后具有较佳的平面度。
本发明提供一种组装方法,适于通过上述组装设备而结合壳体与板体。
本发明提出一种组装设备适于结合一壳体与一板体,其中壳体具有一凸柱,且板体具有一开口。组装设备包括一机台、一驱动单元、一调节单元与一铆接单元。机台具有一滑轨与一限位座,其中限位座滑设于滑轨上,且壳体设置于机台上,而凸柱穿过开口。驱动单元设置于机台上,且调节单元连接驱动单元。铆接单元包括一加热器与一铆接头。加热器设置于限位座内,且铆接头连接加热器。当驱动单元驱动调节单元,且限位座沿滑轨移动时,加热器接近板体,且铆接头位于一第一位置并加热凸柱。当调节单元驱动限位座沿滑轨移动时,铆接头位于一第二位置,且壳体与板体被结合。
在本发明的一实施例中,上述的调节单元包括一缸体、一推杆与一调压阀。缸体设置于机台上。推杆连接缸体与限位座且能往复运动。调压阀连接缸体且控制缸体的压力,以使推杆带动铆接头由第一位置移动至第二位置。此外,在第一位置与第二位置之间具有一距离,且所述距离为3mm。
在本发明的一实施例中,上述的铆接头具有一弧面。当铆接头位于第二位置,且壳体与板体被结合时,凸柱呈香菇状。此外,当凸柱呈香菇状时,驱动单元驱动调节单元与铆接单元远离板体。
在本发明的一实施例中,上述的铆接单元更包括一夹持件,且夹持件的轮廓呈U形。夹持件设置于加热器与铆接头之间并用以固定铆接头。
在本发明的一实施例中,组装设备更包括一压制件,且压制件连接限位座。当铆接头位于第一位置时,压制件抵靠板体的顶面。
在本发明的一实施例中,上述的驱动单元包括一马达与一驱动板。驱动板连接于马达与调节单元之间,且马达用以驱动驱动板移动。
在本发明的一实施例中,上述的机台更具有一定位板。定位板的法线方向平行于滑轨的延伸方向,且壳体放置于定位板上而被定位。
本发明提出一种组装方法适于通过一组装设备结合一壳体与一板体。壳体具有一凸柱,且板体具有一开口。组装设备包括一机台、一驱动单元、一调节单元与一铆接单元。机台具有一滑轨与一限位座,其中限位座滑设于滑轨上,且壳体设置于机台上,而凸柱穿过开口。驱动单元设置于机台上,且调节单元连接驱动单元。铆接单元包括一加热器与一铆接头。加热器设置于限位座内,且铆接头连接加热器。组装方法包括:通过驱动单元驱动调节单元,且限位座沿滑轨移动,以使加热器接近板体,且铆接头位于一第一位置并加热凸柱。通过调节单元驱动限位座,且铆接头朝向板体移动,以使铆接头位于一第二位置,且壳体与板体被结合。
在本发明的一实施例中,上述的调节单元包括一缸体、一推杆与一调压阀。缸体设置于机台上。推杆连接缸体与限位座且能往复运动。调压阀连接缸体。组装方法更包括:通过调压阀控制缸体的压力,以使推杆带动铆接头由第一位置移动至第二位置。
在本发明的一实施例中,上述的铆接头具有一弧面。组装方法更包括:通过铆接头被驱动至第二位置,且壳体与板体被结合,以使凸柱呈香菇状。此外,当凸柱呈香菇状时,通过驱动单元驱动调节单元与铆接单元远离板体。
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