[发明专利]拮抗土传病害的木霉菌菌株无效
申请号: | 201210378679.9 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN102888350A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 孙瑞艳;陈捷;曹磊;刘志诚;李雅乾;张倩月 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C12N1/14 | 分类号: | C12N1/14;A01N63/04;A01P3/00;C12R1/885 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中;牛山 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 拮抗 病害 霉菌 菌株 | ||
技术领域
本发明属于生物防治领域,涉及一株木霉菌菌株,尤其涉及一种拮抗土传病害的木霉菌菌株。
背景技术
由于长时期的连年种植某一作物,造成土壤次生盐渍化严重和土传病害为害加剧,导致作物品质降低,产量下降,现已成为制约设施农业持续发展的重要障碍因子。植物土传病害是一类重要的植物病害,引起土传病害的病原物种类很多(真菌、细菌、线虫、病毒),它们通常侵染植物根部,引起植物根部乃至全株的病害,造成重大的经济损失。其中,土传病原真菌目前已成为农作物、蔬菜稳产、高产的主要制约因素之一。
以玉米茎腐病(Corn Stalk Rot)为例简要概述其造成经济损失,又称玉米青枯病,其分布广、危害重,世界玉米各产区均普遍发生,一般年份发病率为10~20%,严重时可达50%以上,导致玉米减产20~30%。引起玉米茎腐病的主要致病病原菌是腐霉菌、镰刀菌、干腐菌、炭疽菌和细菌等。再以黄瓜枯萎病为例,又叫蔓割病、萎蔫病,是土壤传播、根部侵入的一种维管束病害,一般发病率20%~30%,严重地块达80%~90%,甚至全部毁种,严重影响黄瓜生产产量。因此,为了有效防治土传病害、保证我国农作物、蔬菜产量稳定增长,必然需要进行综合防治。其中,由于生物防治绿色无害高效而广受政府、农庄及农户关注,生防微生物资源研究迫在眉睫。而作为国际公认生防菌的木霉菌,近年来优选菌株的应用效果卓著,寻找高效生防能力的木霉菌株资源非常重要。
发明内容
本发明的目的是通过离体对峙培养测定、病原菌孢子存活率测定、盆栽接种试验指标的筛选,提供一种新型拮抗土传病害的木霉菌菌株,本发明提供的木霉菌菌株具有高拮抗性、强专化性的优点,应用该菌株生产的生物农药,能够有效防治土传病害,保证农作物、蔬菜产量的稳定增长。
本发明是通过以下的技术方案实现的,
本发明涉及一种拮抗土传病害的木霉菌菌株,所述木霉菌菌株为棘孢木霉(Trichoderma asperellum)Z JSX5003 CGMCC No.6480。
优选地,所述菌株的ITS序列如SEQ ID NO.1所示。
优选地,所述菌株的Tef1-α序列如SEQ ID NO.2所示。
本发明提供的木霉菌菌株已在中国微生物菌种保藏管理委员会普通微生物中心(CGMCC)保藏,地址为北京市朝阳区北辰西路1号院3号,中国科学院微生物研究所,邮政编码100101;本发明菌株的信息为:棘孢木霉(Trichoderma asperellum)ZJSX5003;保藏号为CGMCC No.6480;保藏日期为2012.8.28。
菌株培养特征包括:PDA上的最适合生长温度为30℃,30℃生长48h菌落半径约为31~47mm;30℃黑暗条件下生长期间每隔8h给予短暂的荧光照射,菌落能够形成5个同心轮纹结构,由密集的分生孢子组成,靠近中心部位的分生孢子为黑绿色,缺乏气生菌丝;不产生扩散性色素,无明显气味;菌落反面为奶油色,有皱褶或者有缠绕结构。
菌株形态特征包括:分生孢子簇呈垫状至半球状,直径为0.5~2mm,离散分布或者汇合,散布于整个菌落或者排列为2~3个同心轮纹;分生孢子聚合体为深绿色。在分生孢子簇内,分生孢子梗上的瓶梗呈现对称分布,顶端具有两个或多个瓶梗,瓶梗宽度为2.8~5.4μm,主轴顶端下面生出的初次分枝常呈对生,与主轴的夹角为近90°;瓶梗典型地产生于初次、二次、三次分枝的顶端,较少直接产生于初次和二次分枝中部,2~3个瓶梗呈漩涡状排列;瓶梗直、安瓿形,仅在中部稍微加粗,长度为7.1~11.3μm,中部宽度为3.0~5.5μm,基部宽度为2.0~3.5μm,基部稍微有缢缩,与其母细胞夹角约为100°。分生孢子球形至亚球形或者卵圆形,大小为3.7~6.0μm×3.0~5.0μm,没有可见的基部脱落痕迹,有细刺结构,但有时很难观察到。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210378679.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。