[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

a.在玻璃基板上形成滤光膜；

b.切割所述玻璃基板以获得分离的滤光玻璃片，其中，所述玻璃基板或所述滤光玻璃片被检测以确定其中是否具有缺陷；

c.在图像传感器晶圆的感光面粘接缺陷少于预定数量的滤光玻璃片；

d.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片。

2.根据权利要求1所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述步骤a包括：采用物理气相沉积方式形成所述滤光膜。

3.根据权利要求2所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述步骤a进一步包括：采用物理气相沉积方式在所述玻璃基板上交替沉积多层氧化钛与氧化硅以形成所述滤光膜。

4.根据权利要求1所述的晶圆级封装方法，其特征在于，在所述步骤b之后，所述方法还包括：清洗所述滤光玻璃片。

5.根据权利要求1所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述步骤b包括：

扫描所述玻璃基板或所述滤光玻璃片以确定其中的缺陷。

6.根据权利要求5所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述确定缺陷的步骤进一步包括：将所扫描的玻璃基板影像或滤光玻璃片影像与参考影像进行比较以确定缺陷。

7.根据权利要求5所述的晶圆级封装方法，其特征在于，在所述确定缺陷的步骤之后，还包括：标记缺陷不少于预定数量的滤光玻璃片。

8.根据权利要求1所述的晶圆级封装方法，其特征在于，所述步骤c包括：

在所述图像传感器晶圆的感光面一侧制作支撑侧墙；

通过所述支撑侧墙与粘合剂将所述滤光玻璃片粘接到所述图像传感器晶圆的感光面一侧。

9.根据权利要求1所述的晶圆级封装方法，其特征在于，在所述步骤d之前，还包括：

将所述图像传感器晶圆的输出引脚连接到所述图像传感器晶圆背面的焊盘。