[发明专利]连接基板及层叠封装结构

权利要求书

1.一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向绝缘基材内部，形成有收容槽，所述导热金属框配合收容于所述收容槽内。

2.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述导电柱的高度与绝缘基材的厚度相等，所述绝缘基材具有相对的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第一表面平齐，所述第二端面与第二表面平齐。

3.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述导电柱的高度大于绝缘基材的厚度，所述绝缘基材具有相对的第一端面和第二端面，所述第一端面与第一表面平齐，所述第二端面突出于所述第二表面。

4.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括导热连接体，所述导热连接体连接于导热金属框与部分导电柱之间。

5.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括多个形成于所述第一表面的第一电性接触垫，多个第一电性接触垫与多个导电柱一一对应并相互电连接。

6.如权利要求5所述的连接基板，其特征在于，每个所述第一电性接触垫与对应的导电柱一体成形。

7.如权利要求5所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括多个形成于第二表面的第二电性接触垫，所述第二电性接触垫与多个导电柱一一对应并相互电连接。

8.如权利要求7所述的连接基板，其特征在于，每个所述的第一电性连接垫、对应的导电柱及对应的第二电性连接垫一体成形。

9.如权利要求5所述的连接基板，其特征在于，所述第一表面还形成有第一防焊层，所述第一防焊层内形成有多个与第一电性接触垫一一对应的第一开口，每个第一电性接触垫从对应的第一开口露出。

10.如权利要求1所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括多个与多个导电柱一一对应连接的导电盲孔，自第一表面向第二表面，所述通孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，所述导电盲孔为圆台状，所述导电盲孔收容于第一孔段内，所述导电盲孔收容于第二孔段内。

11.如权利要求10所述的连接基板，其特征在于，所述导电盲孔具有远离对应的导电柱的第一端面，所述导电柱具有远离所述导电盲孔的第二端面，所述第一端面与第一表面平齐，所述第二端面与第二表面平齐。

12.如权利要求10所述的连接基板，其特征在于，所述导电盲孔具有远离对应的导电柱的第一端面，所述导电柱具有远离所述导电盲孔的第二端面，所述第一端面与第一表面平齐，所述第二端面突出于所述第二表面。

13.如权利要求10所述的连接基板，其特征在于，所述连接基板还包括导热连接体，所述导热连接体连接于导热金属框与部分导电柱之间。

14.一种层叠封装结构，其包括第一封装基板、封装于第一封装基板的第一芯片、第二封装基板、封装于第二封装基板的第二芯片、第一焊接材料、第二焊接材料及如权利要求1至13任一项所述的连接基板，所述第一封装基板设置于所述连接基板的第二表面一侧，所述第一封装基板与连接基板相接触的表面具有多个第三电性接触垫及多个第四电性接触垫，所述第一芯片通过多个第三电性接触垫与第一封装基板电连接，每个所述导电柱的一端通过第一焊接材料与一个对应的第三电性接触垫相互电连接，所述第一芯片收容于所述连接基板的导热金属框内，所述第二封装基板设置于连接基板的第一表面的一侧，所述第二封装基板具有与多个导电柱一一对应的第七电性接触垫，每个导电柱的另一端通过第二焊接材料与对应的第七电性接触垫电连接。

15.如权利要求14所述的层叠封装结构，其特征在于，所述第一芯片与导热金属框之间填充有封装胶体，所述封装胶体采用高散热粘着材料制成。

16.如权利要求14所述的层叠封装结构，其特征在于，所述第一封装基板远离连接基板的表面具有多个第四电性接触垫，每个所述第四电性接触垫上形成有锡球。