[发明专利]发热元件搭载用基板及其制造方法以及半导体封装件

权利要求书

1.一种发热元件搭载用基板，其特征在于，具备：

基板，其具有绝缘性，且具有第一面及与所述第一面相反的一侧的第二面；

多个配线图案，其形成于所述基板的所述第一面上；以及

多个填充部，其形成有向厚度方向贯通所述基板的多个贯通孔，并且由以与所述多个配线图案接触且露出于所述基板的所述第二面侧的方式填充于所述多个贯通孔中的导电性材料构成，

所述多个配线图案中至少一个配线图案的面积是所述基板的所述第一面的面积的30%以上，

所述多个填充部具有在从所述基板的所述第一面侧观察时从所述多个配线图案突出的突出部，在从所述基板的所述第二面侧观察时，所述多个填充部与所述多个配线图案分别重叠的面积是对应的所述配线图案的面积的50%以上，

在所述基板的所述第一面或所述第二面上搭载发热元件。

2.根据权利要求1所述的发热元件搭载用基板，其特征在于，

所述贯通孔在所述第二面上的开口大于在所述第一面上的开口，并且所述贯通孔的侧面相对于与所述基板的所述第一面垂直的线具有30度以上的倾斜角。

3.根据权利要求1或2所述的发热元件搭载用基板，其特征在于，

所述多个填充部由在所述多个贯通孔的所述基板的厚度的1/2以上的部分填充的铜或铜合金形成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的发热元件搭载用基板，其特征在于，

所述基板由包含聚酰亚胺且能够进行化学蚀刻的材质形成。

5.一种发热元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，包括：

在具有绝缘性且具有第一面及与所述第一面相反的一侧的第二面的基板的所述第一面上形成多个配线图案的工序；

利用化学蚀刻法形成向厚度方向贯通所述基板的多个贯通孔的工序；以及

以与所述多个配线图案接触且露出于所述基板的所述第二面侧的方式，利用镀覆法在所述多个贯通孔中填充导电性材料，从而形成具有在从所述基板的所述第一面侧观察时从所述多个配线图案向外侧突出的突出部的多个填充部的工序。

6.一种半导体封装件，其特征在于，具备：

权利要求1～4中任一项所述的发热元件搭载用基板；以及

发热元件，该发热元件搭载在所述发热元件搭载用基板的所述第一面上或所述第二面上，并与所述配线图案或所述填充部电连接。