[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，更具体而言，是涉及一种具有第一图案及第二图案基板的发光装置。

背景技术

固态发光元件中的发光二极管元件(Light Emitting Diode；LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，因此常应用于家电、仪表的指示灯及光电产品等领域。然而，如何改善发光二极管元件的光取出效率在此领域中是一项很重要的议题。

此外，以上发光二极管元件可进一步结合一次载体(sub-mount)而形成一发光装置，例如灯泡。所述发光装置包含一具有至少一电路的次载体；至少一焊料(solder)位于上述次载体上，通过此焊料将上述发光二极管固定于次载体上并使发光二极管的基板与次载体上的电路形成电连接；以及，一电连接结构，以电连接发光二极管的电极垫与次载体上的电路；其中，上述的次载体可以是导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)，以方便发光装置的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一发光装置，其包含:一基板，具有一第一侧及相对于第一侧的一第二侧；及一发光叠层，形成于第一侧上，并发出一主波长为λ纳米的光；其中，基板包含一位于第一侧的第一表面，第一表面包含一以一第一周期排列的第一图案，第一图案包含一以一第二周期排列的第二图案；且第一周期大于6λ纳米，第二周期小于λ纳米。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的一发光装置的一剖视图；

图1B为图1A的基板第一表面的局部放大图；

图2A为本发明第二实施例的一发光装置的一剖视图；

图2B为图2A的基板第一表面的局部放大图；

图2C为图1A的基板第一表面的局部放大图；

图3为本发明第三实施例的一发光装置的一剖视图；

图4A为本发明第四实施例的一发光装置的一剖视图；

图4B为图4A的基板第一表面的局部放大图；

图5A为本发明第五实施例的一发光装置的一剖视图；

图5B为图5A的基板第一表面的放大图；

图6A-图6G为本发明第二实施例的发光装置的制造方法剖视图；

图7A-图7I为本发明第二实施例的发光装置的另一制造方法剖视图。

主要元件符号说明

100、200、300、400、500：发光装置

10、10’、20、30、40：基板

101、101’、201、301、401：第一表面

102、102’、202、302、402：第二表面

11、41：发光叠层

110：第三表面

111、411：第一型半导体层

112、412：活性层

113、413：第二型半导体层

114：缓冲层

121、421：第一电极

122、422：第二电极

14、14’、24、34、44：第一图案

141、141’、241、341：单元图案

1411、1411’、1511、2611、3411、4411、4511：第一端

1412、1412’、1512、2612、3412、4412、4512：第二端

1413、1413’、2613、3413、4413：边缘

15、25、35、45：第二图案

150’、250、270、350：中间区域

151：凹陷部

18：金属层

181：纳米小球

28：光致抗蚀剂

281：图案化光致抗蚀剂

282：金属层

283：图案化金属层

351：突起部

具体实施方式

以下实施例将伴随着附图说明本发明的概念，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在附图中，元件的形状或厚度可扩大或缩小。需特别注意的是，图中未绘示或描述的元件，可以是熟习此技艺的人士所知的形式。