[发明专利]具有较小的过渡层通孔的互连结构

权利要求书

1.一种互连结构，包括：

底层，位于衬底上方，其中，所述底层包含至少一条底层线和至少一个底层通孔；

过渡层，位于所述底层上方，其中，所述过渡层包含至少一条过渡层线和至少一个过渡层通孔；以及

顶层，位于所述过渡层上方，其中，所述顶层包含至少一条顶层线和至少一个顶层通孔，

其中，所述至少一个过渡层通孔的截面面积比所述至少一个顶层通孔的截面面积小至少30％。

2.根据权利要求1所述的互连结构，其中，所述至少一条过渡层线的厚度比所述至少一条顶层线的厚度小至少25％。

3.根据权利要求1所述的互连结构，其中，所述至少一个过渡层通孔的截面面积基本上等于所述至少一个底层通孔的截面面积。

4.根据权利要求1所述的互连结构，其中，所述至少一条底层线的厚度小于所述至少一条过渡层线的厚度，并且所述至少一条过渡层线的厚度小于所述至少一条顶层线的厚度。

5.根据权利要求1所述的互连结构，其中，所述至少一个过渡层通孔的截面面积在700nm²至1100nm²的范围内。

6.一种集成电路，包括：

第一互连结构，包括：

第一底层，位于衬底上方，其中，所述第一底层包含至少一条第一底层线和至少一个第一底层通孔；

第一过渡层，位于所述第一底层上方，其中，所述第一过渡层包含至少一条第一过渡层线和至少一个第一过渡层通孔；以及

第一顶层，位于所述第一过渡层上方，其中，所述第一顶层包含至少一条第一顶层线和至少一个第一顶层通孔，

其中，所述至少一个第一过渡层通孔的截面面积比所述至少一个

第一顶层通孔的截面面积小至少30％；以及

第二互连结构，包括：

第二底层，位于所述衬底上方，其中，所述第二底层包含至少一条第二底层线和至少一个第二底层通孔；

第二过渡层，位于所述第二底层上方，其中，所述第二过渡层包含至少一条第二过渡层线和至少一个第二过渡层通孔；以及

第二顶层，位于所述第二过渡层上方，其中，所述第二顶层包含至少一条第二顶层线和至少一个第二顶层通孔，

其中，所述至少一个第二过渡层通孔的截面面积比所述至少一个第二顶层通孔的截面面积小至少30％，

其中，所述至少一条第一过渡层线的宽度小于所述至少一条第二过渡层线的宽度。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述至少一条第一过渡层线的厚度比所述至少一条第一顶层线的厚度小至少25％，并且所述至少一条第二过渡层的厚度比所述至少一条第二顶层线的厚度小至少25％。

8.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述至少一个第一过渡层通孔的截面面积基本上等于所述至少一个第一底层通孔的截面面积，并且所述至少一个第二过渡层通孔的截面面积基本上等于所述至少一个第二底层通孔的截面面积。

9.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述至少一条第一底层线的厚度小于所述至少一条第一过渡层的厚度，所述至少一条第一过渡层线的厚度小于所述至少一条第一顶层线的厚度，所述至少一条第二底层线的厚度小于所述至少一条第二过渡层线的厚度，并且所述至少一条第二过渡层线的厚度小于所述至少一条第二顶层线的厚度。

10.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述至少一个第一过渡层通孔和所述至少一个第二过渡层通孔的截面面积在700nm²至1100nm²的范围内。