[发明专利]覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法

权利要求书

1.覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法，其特征在于：

①、对覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的型腔表面机械抛光；

②、用电火花沉积制备过渡层；

③、过渡层表面机械抛光；

④、过渡层表面等离子体刻蚀微孔阵列；

⑤、过渡层表面磁控溅射制备耐磨隔热层。

2.根据权利要求1所述的覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法，其特征在于：覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的型腔表面机械抛光后表面粗糙度Ra≤0.05μm。

3.根据权利要求1所述的覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法，其特征在于：过渡层表面机械抛光后表面粗糙度达到Ra≤0.05μm。

4.根据权利要求1所述的覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法，其特征在于：过渡层表面等离子体刻蚀的微孔阵列为孔径5μm、孔深5μm、孔间距20μm。

5.根据权利要求1所述的覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法，其特征在于：过渡层表面磁控溅射制备耐磨隔热层的磁控溅射参数为工作气压0.1~0.6Pa，加载负偏压－100～－400V，溅射电压500 ~700 V，靶材溅射电流密度0.1~0.15 A/cm²，溅射时间为0.5~30小时。

6.根据权利要求1所述的覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法，其特征在于：用电火花沉积制备过渡层的工艺参数如为输出电压50~150V，电容100~300μF，频率2000~3000Hz，比沉积时间1~3min/cm²，电极转速2000~3000r/min。

7.根据权利要求1所述的覆盖耐磨隔热膜层的气门成形模具的制备方法，其特征在于：过渡层表面等离子体刻蚀微孔阵列的工艺方法是：采用激光加工技术在厚度为0.05mm有机硅胶薄膜上加工通孔孔径为5μm、孔间距为20μm的微孔阵列；将带有微孔阵列的有机硅胶薄膜贴于模具型腔表面，进行等离子体刻蚀，离子气为Ar气，真空度为1~3Pa，基体负偏压为600~800V，时间为5~20min。