[发明专利]软性LED标牌贴及其制造工艺无效

专利信息
申请号: 201210381885.5 申请日: 2012-10-10
公开(公告)号: CN102881236A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 陈华清 申请(专利权)人: 陈华清
主分类号: G09F13/22 分类号: G09F13/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 软性 led 标牌 及其 制造 工艺
【权利要求书】:

1.软性LED标牌贴,其特征在于,包括:图案层、软性塑胶层、密封胶层、软性电路发光层、粘贴层,图案层附在软性塑胶层的外表面上,软性塑胶层与软性电路发光层之间设有密封胶层,软性电路发光层的背面粘有粘贴层。

2.根据权利要求1所述的软性LED标牌贴,其特征在于:所述的软性电路发光层包括但不限于软性电路板、电池、LED灯及开关,电池、LED灯及开关通过焊接固定在软性电路板上。

3.根据权利要求1所述的软性LED标牌贴,其特征在于:所述的软性塑胶层为硅胶或TPR或TPE。

4.根据权利要求1所述的软性LED标牌贴,其特征在于:所述的密封胶层采用密封胶。

5.根据权利要求1所述的软性LED标牌贴,其特征在于:所述的粘性胶层为双面胶或胶水或磁性胶贴。

6.根据权利要求2所述的软性LED标牌贴,其特征在于:所述的电池为纽扣电池或锂电池。

7.根据权利要求1-6中任一项权利要求所述的软性LED标牌贴的制造工艺,其特征在于:所述的图案层丝印或移印或转印黏贴在软性塑胶层的外表面;电池、LED灯及开关固定焊在软性电路板上形成软性电路发光层;再将密封胶植入软性塑胶层和软性电路发光层之间形成防水密封层;最后在软性电路发光层的背面粘上粘贴层。

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