[发明专利]承载装置与承载装置及被载物的组合有效

专利信息
申请号: 201210382014.5 申请日: 2012-10-10
公开(公告)号: CN102910378A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 丁崇宽;茅仲宇;詹黛玲 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65D85/48 分类号: B65D85/48;B65D81/05;B65D21/032
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 承载 装置 被载物 组合
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种承载装置与承载装置及被载物的组合,特别是涉及一种具有高度差的两个承载面的承载装置与承载装置及被载物的组合。

背景技术

以现有液晶显示器的制作过程为例,当液晶显示器的一面板玻璃的半成品被完成制作后,每一个面板玻璃的半成品将连同与其电性连接的一驱动电路板一并进行装箱。接着,再将这些面板玻璃的半成品运送到下一个地点进行接续的液晶显示器的组装流程。更进一步来说,在进行装箱的过程中,这些具有驱动电路板的面板玻璃的半成品彼此互相堆栈而装设于一箱体,以使箱体能够容纳较多的面板玻璃的半成品数量。

然而,由于液晶显示器的性能不断提高,驱动电路板所包含的电子零件的体积或厚度也相对增加。如此一来,将使得驱动电路板的整体厚度大于面板玻璃的半成品的厚度。当面板玻璃的半成品互相堆栈装箱时,这些驱动电路板所堆栈的累积厚度将远高于这些面板玻璃的半成品所堆栈的累积厚度。为了避免这些驱动电路板的堆栈累积厚度超出箱体可容纳的高度,势必得减少箱体容纳面板玻璃的半成品的数量。如此一来,面板玻璃的半成品所堆栈的累积厚度将远不及箱体可容纳的最大高度,进而造成箱体内部空间运用上的浪费。并且,由于面板玻璃的半成品所堆栈的累积厚度远不及箱体可容纳的最大高度,使得箱体内部未利用到的空间过多,使得面板玻璃的半成品可能于运送时上下震动碰撞而造成不良。

发明内容

本发明在于提供一种承载装置与承载装置及被载物的组合,以避免驱动电路板的整体厚度大于面板玻璃的半成品的厚度所造成装箱上的不良影响。

本发明所揭示的承载装置,包含一第一主体及一第二主体。第一主体包含一第一承载板,第一承载板具有相对的一第一底面及一第一承载面,第一承载板具有一穿槽,穿槽由第一承载面贯穿至第一底面。第二主体包含一第二承载板,嵌设于穿槽,第二承载板具有相对的一第二底面及一第二承载面,第二底面与第一底面朝同一方向,第一承载面至第一底面的垂直距离大于第二承载面至第一底面的垂直距离。

本发明所揭示的承载装置及被载物的组合,包含多个被载物及至少两个承载装置。每一个被载物包含有一第一本体、一第二本体以及连接第一本体及第二本体的一连接件,第一本体的厚度小于第二本体的厚度。每一个承载装置包含一第一主体及一第二主体。第一主体包含一第一承载板以及环绕于第一承载板的一环型侧墙,第一承载板具有相对的一第一底面及一第一承载面,第一承载板具有一穿槽,穿槽由第一承载面贯穿至第一底面。第二主体包含一第二承载板,嵌设于穿槽,第二承载板具有相对的一第二底面及一第二承载面,第二底面与第一底面朝同一方向,第一承载面至第一底面的垂直距离大于第二承载面至第一底面的垂直距离。其中,每一个承载装置容纳多个相互堆栈的这些被载物,且这些被载物的这些第一本体叠设于第一承载面上,这些被载物的这些第二本体叠设于第二承载面上,其中一承载装置的第一承载板叠设于另一承载装置的环型侧墙上,且下层的承载装置所容纳的这些被载物的这些第二本体不与上层的承载装置的第二承载板干涉。

本发明所揭示的承载装置,具有一承载体,承载体具有一装置底面以及相对于装置底面的一第一承载面。第一承载面向下凹陷而具有一凹槽,凹槽的槽底具有一第二承载面,第一承载面靠近凹槽的一端至第二承载面的垂直距离为a,第一承载面靠近凹槽的一端至装置底面的距离为b,第一承载面远离凹槽的一端至装置底面的距离为c,其中,a:b为10:10.5,b:c的范围为10.5:11.1至10.5:25。

本发明所揭示的承载装置及被载物的组合,包含多个被载物及一承载装置。每一个被载物具有一第一本体、一第二本体以及连接第一本体及第二本体的一连接件,第一本体的厚度小于第二本体的厚度。承载装置具有一承载体,承载体包含一装置底面以及相对于装置底面的一第一承载面,第一承载面向下凹陷而具有一凹槽,凹槽的槽底具有一第二承载面,第一承载面靠近凹槽的一端至第二承载面的垂直距离为a,第一承载面靠近凹槽的一端至装置底面的距离为b,第一承载面远离凹槽的一端至装置底面的距离为c。a:b为10:10.5,b:c的范围为10.5:11.1至10.5:25,其中,这些被载物的这些第一本体叠设于第一承载面上,这些被载物的这些第二本体叠设于第二承载面上,最上层的被载物的第一本体至装置底面的最大垂直距离为h1,最上层的被载物的第二本体至装置底面的最大垂直距离为h2,其中,|h2-h1|<3mm。

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