[发明专利]照明装置在审
申请号: | 201210382109.7 | 申请日: | 2012-10-10 |
公开(公告)号: | CN103727413A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 张奇辉;张宏伟;陈晓玉;明玉生 | 申请(专利权)人: | 欧司朗股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种照明装置。
背景技术
众所周知,LED照明具有不可替代的优点,其节省能源,超低功耗,电光功率转换接近100%,相同的照明效率比传统光源节能80%以上,并且其寿命较长。鉴于以上优点,人们越来越多地将LED作为光源来使用,例如市场上大量出现的LED改型灯。这种LED改型灯具有传统的光源例如白炽灯或灯管的外形轮廓,这样其能够作为光源更好地适应已有的照明系统。
在现有技术中的LED改型灯通常具有:散热器,布置在散热器的一侧的光引擎;驱动器壳体;以及布置在驱动器壳体中的驱动器,散热器在另一侧形成有容纳腔,驱动器壳体插入到容纳腔中。为了在容纳腔中将驱动器壳体固定在散热器上,在现有技术中通常采用胶水粘接或者卡钩连接或者螺栓连接的方式。在胶水粘接和卡钩连接的方式中,非常难以将驱动器壳体与散热器拆开,而不破坏照明装置本身。尤其是对于LED改型灯来说,驱动器的寿命要小于LED引擎的寿命,在驱动器故障或者到寿之后需要拆开LED改型灯来更换驱动器。例如在采用卡钩连接的方式中,为了解除该连接,需要首先去掉泡壳。但是有些时候泡壳本身也是通过卡钩连接或者胶水粘接在散热器上的,因此需要破坏泡壳,以接触在驱动器壳体和散热器之间的卡钩连接。
而驱动器壳体和散热器之间的螺栓连接的方式明显增加了LED改型灯的部件数量,这降低了装配效率。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提出了一种照明装置。根据本发明的照明装置可以在不破坏照明装置本身的情况下进行简单的拆卸,同时其成本低廉,结构简单。
本发明的目的通过一种照明装置由此实现,即该照明装置包括:散热器;布置在散热器的一侧的光引擎;驱动器壳体;以及布置在驱动器壳体中的驱动器,散热器在另一侧形成有容纳腔,驱动器壳体插入到容纳腔中,其中,在容纳腔中形成有第一旋转锁定结构,在驱动器壳体上形成有第二旋转锁定结构,其中,驱动器壳体在插入到容纳腔中时,通过旋转驱动器壳体和/或散热器将第一旋转锁定结构与第二旋转锁定结构旋转锁定在一起。根据本发明的照明装置在驱动器壳体和散热器上采用了特殊的连接结构,通过旋转驱动器壳体和/散热器即可以简单地将二者可靠地连接锁定在一起,或者解除二者之间的锁定连接。这种连接方式避免了为拆除驱动器壳体而对照明装置的本身进行破坏的拆卸方式。
根据本发明提出,第一旋转锁定结构和第二旋转锁定结构设计为能通过旋转动作锁定在一起或者解除锁定的结构。由于驱动器壳体是插入到容纳腔中的,因此操作者只需要在一个方向上旋转驱动器壳体或者散热器即可将驱动器壳体锁定连接至散热器,并且在相反方向上旋转驱动器壳体或者散热器即可将解除驱动器壳体和散热器之间的锁定连接,这极大地简化了装配过程。
优选的是,第一旋转锁定结构设计为形成在限定容纳腔的内壁中的内螺纹,第二锁定结构设计为形成在驱动器壳体的外周面上的、能够旋入到内螺纹中的外螺纹。通过简单的加工工艺即可形成内螺纹和外螺纹,并且螺纹连接的方式能够确保部件之间的连接更加可靠。此外,这种螺纹连接结构并未增加照明装置的部件数量,这降低了生产成本,提高了装配效率。
可选的是,所述第一旋转锁定结构设计为形成在容纳腔的内壁中的L形沟槽,其中,L形沟槽包括从容纳腔的开口端开始向容纳腔的内部延伸的第一部段以及垂直于第一部段延伸的第二部段,第二旋转锁定结构设计为形成在驱动器壳体的外周面上的凸起,凸起能够沿着第一部段插入到容纳腔中,并通过旋转运动滑入到第二部段中。这种类型的锁定连接方式进一步简化了驱动器壳体与散热器的连接过程。在实际的装配过程中仅仅需要将驱动器壳体上的凸起对准L形沟槽的第一部段,并沿着第一部段插入到散热器中,然而旋转滑入到第二部段中即可实现驱动器壳体与散热器的锁定连接,或者执行相反的流程来解除驱动器壳体与散热器的锁定连接。这进一步简化了装配复杂度。
根据本发明的一个优选的设计方案提出,照明装置还包括导线,驱动器通过导线与光引擎电连接。在驱动器壳体与散热器锁定连接之前,可提前将导线焊接至驱动器和光引擎,该导线可具有相对较长的长度,以在驱动器壳体与散热器分离的状态下方便进行焊接。在将驱动器壳体与散热器锁定连接在一起之后,该导线可卷曲在驱动器壳体中。
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