[发明专利]表面介质阻挡放电等离子体单元和产生表面等离子体的方法

权利要求书

1.一种表面介质阻挡放电等离子体单元，包括固体介电结构，所述固体介电结构具有其中布置有内部电极的内部空间，所述表面介质阻挡放电等离子体单元进一步包括用于与所述内部电极合作地产生表面介质阻挡放电等离子体的外部电极，其中所述等离子体单元进一步具有沿着所述结构的表面的气体流路并且其中所述气体流路相对于所述固体介电结构的处理平面大致横向地定向，其中所述固体介电结构基本上具有细长的形状，其具有外部处理表面以及从所述外部处理表面延伸的外侧表面，沿着所述外侧表面定位所述气体流路的至少一部分，并且其中固体介电结构基本为板形，所述结构具有狭缝，所述气体流路延伸通过所述狭缝。

2.一种表面介质阻挡放电等离子体单元，包括固体介电结构，所述固体介电结构具有其中布置有内部电极的内部空间，所述表面介质阻挡放电等离子体单元进一步包括用于与所述内部电极合作地产生表面介质阻挡放电等离子体的外部电极，其中所述固体介电结构具有外部处理表面，并且其中所述固体介电结构的外部处理表面由气体吸附性的、多孔的电绝缘层覆盖。

3.根据权利要求1所述的表面介质阻挡放电等离子体单元，其中固体介电结构的外侧表面至少部分地被外部电极覆盖。

4.根据权利要求2所述的表面介质阻挡放电等离子体单元，其中所述等离子体单元进一步具有沿着所述固体介电结构的表面的气体流路并且其中所述气体流路相对于所述固体介电结构的处理平面大致横向地定向，其中所述固体介电结构基本上具有细长的形状，其具有从所述外部处理表面延伸的外侧表面，沿着所述外侧表面定位所述气体流路的至少一部分，并且其中固体介电结构的外侧表面至少部分地被外部电极覆盖。

5.根据权利要求1或2所述的等离子体单元，其中，所述外部处理表面没有电极。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，所述外部电极相邻于所述固体介电结构的外侧表面布置。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，所述内部电极以电解质来实施。

8.根据权利要求7所述的等离子体单元，其中，所述电解质进一步用作温度调节流体。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，所述内部电极由导电体包封。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构包括一个开口，所述气体流路的至少一部分延伸通过所述开口。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，进一步包括多个基本平行布置的固体介电结构的组件，使得每一个固体介电结构的外部处理表面基本上在一个共同的处理平面内延伸，并且其中相邻固体介电结构之间的间隙限定所述气体流路的至少一部分。

12.根据权利要求2所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构基本为板形，所述固体介电结构具有狭缝，所述气体流路延伸通过所述狭缝。

13.根据权利要求2或12所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构具有多个狭缝，每一个所述狭缝限定气体流路的至少一部分。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构中的内部空间基本上是细长的。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构中的内部空间已经通过挤出工艺和/或注塑工艺制造。

16.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构包括多个单独的内部空间，所述内部空间中的至少一个仅用作温度调节流体通道。

17.根据权利要求1或2所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构的外部处理表面至少部分地被外部电极覆盖。

18.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，进一步包括导电的、接地且穿孔的板，所述板至少部分地沿着所述固体介电结构的外部处理表面延伸。

19.根据权利要求1或3所述的等离子体单元，其中，所述固体介电结构的外部处理表面由气体吸附性的、多孔的电绝缘层覆盖。

20.根据权利要求1至4中任一项所述的等离子体单元，其中，外部电极接地。