[发明专利]低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺

权利要求书

1.一种低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，包括焊前准备、中频焊接和焊后处理三部分，其特征是该低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺的具体工艺步骤如下： 

(1)、焊前准备 

a、将银焊片折成与母排座端部矩形凹槽相配的U字形结构； 

b、将U字形结构的银焊片依次置入母排座端部的矩形凹槽内； 

c、将软联结依次置入母排座端部矩形凹槽内的U字形结构的银焊片内，并用木榔头轻轻敲打，使软联结、银焊片和母排座的矩形凹槽紧密结合。 

(2)、中频焊接 

a、用自来水充分冷却的湿毛巾将软联结四周包裹起来； 

b、将中频感应圈安装在中频焊接设备的主回路铜管中，并与母排座与软联结的结合部相连接；启动焊接开关，将中频电流调查至180-200A，通电4-6S，使银焊片充分熔融，充填于软联结与母排座矩形凹槽的四周，以确保软联结与母排座实现永久性无缝连接。 

(3)、焊后处理 

中频焊接结束后，用专用夹具夹牢动触头的母排座，放置在循环水中冷却至常温，即可取出。