[发明专利]具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一封装部件；

第二封装部件；

第一组导电元件，将所述第一封装部件连接到所述第二封装部件；

第一含聚合物材料，模制在所述第一封装部件上并围绕所述第一组导电元件，在所述第一含聚合物材料中具有暴露所述第二封装部件的顶面的开口；

第三封装部件；以及

第二组导电元件，将所述第二封装部件连接到所述第三封装部件。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括第二含聚合物材料，所述第二含聚合物材料模制在所述第二封装部件上并围绕所述第二组导电元件，在所述第二含聚合物材料中具有暴露所述第三封装部件的顶面的开口。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括围绕所述第一组导电元件的底部填料。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括围绕所述第二组导电元件的底部填料。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，还包括围绕所述第一组导电元件的底部填料。

6.根据权利要求4所述的半导体器件，还包括在所述第二封装部件上模制的第二含聚合物材料，在所述第二含聚合物材料中具有暴露所述第三封装部件的顶面的开口。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第二封装部件包括厚度介于约20微米到约500微米范围内的中介层。

8.一种半导体封装件，包括：

第一封装件；

第二封装件；

第一组连接元件，用于将所述第二封装件电连接到所述第一封装件；

第三封装件；

第二组连接元件，用于将所述第三封装件电连接到所述第二封装件；以及

模塑料，模制在所述第一封装件和所述第二封装件上，其中，所述模塑料围绕所述第一组导电元件和所述第二组导电元件，并且在所述模塑料中具有暴露所述第三封装件的顶面的开口。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，还包括围绕所述第一组连接元件的底部填料和/或围绕所述第二组连接元件的底部填料。

10.一种形成封装件的方法，包括：

提供第一封装部件；

提供第二封装部件；

使用第一组导电元件将所述第一封装部件连接到所述第二封装部件；

在所述第二封装部件的上方形成第一含聚合物材料并使其围绕所述第一组导电元件；

固化所述第一含聚合物材料以使所述第一含聚合物材料凝固；

研磨所述第一含聚合物材料以使所述第一含聚合物材料变平并暴露所述第二封装部件的顶面；

提供第三封装部件；以及

使用第二组导电元件将所述第二封装部件连接到所述第三封装部件。