[发明专利]一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法

权利要求书

1.一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：以重量份计，所述半导电聚烯烃护套料的原料配方如下：聚烯烃树脂60~100份，导电炭黑40~80份，阻燃剂 20~40份，分散剂 1~5份，硬脂酸盐 0.1~3份，硅烷偶联剂1~10份，润滑剂 5~20份，润湿剂 2~8份，抗氧剂3~10份以及抗紫外剂 0~3份，其中所述的分散剂为油酸酰胺、芥酸酰胺或两者的混合物。

2.根据权利要求1所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：所述聚烯烃树脂为选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、线性低密度聚乙烯及乙烯-丙烯酸乙脂树脂中的一种或多种的组合。

3.根据权利要求1所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：所述的导电炭黑为超导电炭黑JE6900、导电炭黑VXC200或二者的混合物。

4.根据权利要求1所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：所述阻燃剂为选自无机阻燃剂及磷-氮系环境友好型阻燃剂中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：所述的润滑剂为聚乙烯蜡、含氟流变剂或二者的混合物。

6.根据权利要求1所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：所述的润湿剂为白油、二甲基硅油或二者的混合物。

7.根据权利要求1所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料，其特征在于：所述的抗氧剂为选自胺类抗氧剂、硫代双酚类抗氧剂、酚类抗氧剂及亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或多种的组合。

8.一种如权利要求1~7所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）、原料预处理：将高速混合机加热至30℃~40℃，将所述导电炭黑、阻燃剂、分散剂和部分抗氧剂一起倒入高速混合机中，在搅拌速度为400～475转/分钟的情况下用雾化装置均匀喷入所述硅烷偶联剂的溶液，搅拌，然后喷入所述润湿剂，喷完后，继续搅拌至均匀；

（2）、通过自动喂料机将所述聚烯烃树脂、硬脂酸盐、抗紫外剂、剩余部分的抗氧剂以及经过步骤（1）处理的原料加入到双阶式混炼BUSS机组中挤出造粒，依次经脱水、干燥，即得所述半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料。

9.根据权利要求8所述的半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，所述硅烷偶联剂的溶液的浓度为5wt%~20wt%。

10.根据权利要求8所述的超高压电缆专用半导电聚烯烃护套料的制备方法，其特征在于：步骤（2）中，双阶式混炼挤出机BUSS机组的第一阶挤出温度控制为：加料段145℃~155℃，熔融段180℃～190℃，均化段190℃～210℃，第二阶造粒温度控制为185℃~195℃。