[发明专利]用于由薄膜袋取出无菌物品的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于由一个薄膜袋取出一个无菌物品的装置及方法。该薄膜袋尤其是一个封闭的无菌包装。

背景技术

无菌物品尤其在制药领域中广泛地应用。在这方面例如将无菌的一次性注射器存放在一个焊封在薄膜中的无菌传送容器内及将其传送。为了这种一次性注射器的灌装必需尽可能无菌地将其由传送容器中取出。传送容器的薄膜包装通常为一个焊封的袋，它在侧面具有一个由薄膜材料制成的突出的接片。为了打开薄膜包装将该薄膜包装的具有接片的区域完全切除或切开。DE 10 2007 027 878 A1给出了一种用于切开无菌包装的在先公开的装置。在这个在先公开的装置中薄膜包装通常借助一个具有一个刀刃或一个滚刀的切割装置来切开。在此情况下通过切割形成的薄膜包装颗粒既可粘附在刀刃或滚刀上也可粘附在薄膜包装的切割边缘上。当例如借助一个真空吸头将待取出的物品在粘附颗粒的切割边缘旁由切开的袋剩余部分中拉出或借助一个滑块压出时，这些颗粒可粘附在物品上。因此产生了这样的危险，即一个被颗粒污染的物品将到达在下个处理步骤中必要的高级别的净化空间中并且将其污染。

发明内容

相比之下根据本发明具有权利要求1的特征的用于由一个薄膜袋取出一个无菌物品的装置具有其优点，即可产生具有干净的切口表面及产生最少数量的切割颗粒的精确切口，该切口允许无污染地取出无菌物品。因此可明显减少或极大程度地防止粘附在物品上的切割颗粒传播到高级别的净化空间中。这里根据本发明的装置包括一个用于保持薄膜袋的保持装置。根据本发明的装置还包括一个用于借助超声波刀切开薄膜袋的超声波切割装置及一个用于由薄膜袋中取出物品的取出装置。在使用超声波刀切开薄膜包装时与传统所使用的刀相比仅产生出非常少的切割颗粒，因为在此情况下由于超声波刀很小的接触力薄膜仅很小地变形或弯折。此外由于在薄膜材料与超声波刀之间很小的表面摩擦力使在超声波刀表面上的颗粒粘附显著地减少。

从属权利要求给出了本发明优选的进一步构型。

特别优选地设定：超声波切割装置包括一个运动装置，用于使超声波刀尤其在一个直线方向上移动。由此超声波切割装置可水平地沿一个用于薄膜袋的传送带的传送方向移动。在切割过程中通过超声波刀的直线运动与振荡激励运动的结合可得到显著更高的切割速度及改善的具有干净切割边缘或切割表面的切割质量。此外由于在薄膜材料与超声波刀之间很小的表面摩擦，此外不需要超声波刀的表面覆层。由此还可达到用于装置净化的停歇时间的缩短。

此外优选的是超声波刀是可偏转的。由此可使超声波刀尖相对薄膜袋的切割区域的一个位置或平面精确地定向，以便切开或切入薄膜袋。

根据本发明的另一构型还设有一个夹持装置，它夹持薄膜袋的一个第一部分区域。在此情况下超声波切割装置被这样地构造用于切开薄膜袋，即在薄膜袋中产生一条缝，其中保持装置被构造用于保持薄膜袋的一个第二部分区域并且取出装置被构造用于穿过缝由薄膜袋中取出物品。通过使薄膜袋的被构成为接片的第一部分区域在水平方向上固定及使薄膜袋的第二部分区域在与该水平方向垂直的方向上固定，可在接片中切割出一个精确定向及定尺寸的缝。由此可作到由薄膜袋中既简单又工作安全地取出物品。在此情况下夹持装置、保持装置及取出装置可非常简单地构成并可成本上有利地制备。

此外优选的是超声波刀相对于薄膜袋的表面以一个角度定向。由于超声波刀下斜地作用到薄膜袋上，可进一步减少切割过程中切割颗粒的形成及其在切割边缘上或在超声波刀上的粘附。这里超声波刀相对薄膜袋的表面最好以一个在30°至45°之间的角度倾斜。

优选设有一个用于刺入薄膜袋中的空心针的针单元及一个在针单元上的用于通过针将气体吹入薄膜袋内的气体接口。通过将空心针刺入封闭的、尤其抽了真空的薄膜袋中可使薄膜袋内部空间通气并附加地吹入气体，由此使薄膜离开置于其内部的物品。在吹气后可保持住薄膜及切割，以致可取出置于内部的物品。

特别优选地设定：针单元包括一个设置在针周围的密封唇。该密封唇尤其被构成密封皮碗。密封唇靠紧在薄膜袋的外侧上并由此密封刺入的针。因此在薄膜袋充气期间几乎无气体逸出。针一直保留在薄膜袋上，直至保持装置固定地保持住薄膜袋为止。