[发明专利]凹版硬铜添加剂

说明书

技术领域

本发明涉及化工，特别是一种凹版硬铜添加剂。

背景技术

添加剂是凹版电镀铜时必用的材料，因为电子雕刻印刷凹版在雕刻时对铜的要求极高，硬度控制在190-210HV,铜离子排列要均匀，目前使用的添加剂有两种，如日本大和硬度添加剂，一种是Hard，其电镀性能好，硬度、光洁度都很理想，但其最大的缺陷是硬度存放期短，只有3-4天；另一种是COMSG，其电镀性能虽然不如Hard，但硬度、光洁度也都很好，其性能偏柔韧，最大的优点是存放期长，可达1-2个月，那么如何研制出一种既硬度大、光洁度好，性能柔韧，又有效存放期长的凹版硬铜添加剂是需要认真解决的技术问题。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明之目的就是提供一种凹版硬铜添加剂，可有效解决硬度大、光洁度好，性能柔韧，有效存放期长的问题。

本发明解决的技术方案是，凹版硬铜添加剂包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：丙烷磺酸钠1.1-1.3kg、聚乙烯亚胺0.35-0.45kg、磺酸钠0.5-0.7kg、润湿剂0.45-0.55kg、质量浓度98%的硫酸0.9-1.1kml和纯净水73.5-79.5kml，其中，先在搅拌器中加入纯净水24-26kml（电导度EC=0.1-1.0us/cm，以下同），在水温25-35℃加入丙烷磺酸钠1.1-1.3kg，搅拌4.5-5.5小时，溶解均匀后再加入纯净水9.5-10.5kml,在温度25-35℃下加入聚乙烯亚胺0.35-0.45kg，搅拌50-70分钟后，再加入纯净水14.5-15.5kml，在温度25-35℃下加入磺酸钠0.5-0.7kg，搅拌25-35分钟后，再加入纯净水14.5-15.5kml，在温度25-35℃下加入润湿剂0.45-0.55kg，搅拌25-35分钟后，加入纯净水11-12kml，搅拌均匀后，加入质量浓度98%的硫酸0.9-1.1kml，搅拌均匀即可；

所述的光泽剂是由以下组分制成：丙烷磺酸钠0.7-0.9kg、高分子聚合物0.9-1kg、酸铜走位剂0.7-0.9kg、晶粒细化剂0.9-1.1kg、苯骈咪唑0.45-0.55kg、质量浓度98%的硫酸0.45-0.55kml、质量浓度为98%的盐酸48-52ml和纯净水72-79kml，其中先在搅拌器中加入纯净水19-21kml，在水温25-35℃加入丙烷磺酸钠0.7-0.9kg，搅拌4.5-5.5小时，溶解均匀后再加入纯净水9.5-10.5kml,在温度25-35℃下加入高分子聚合物0.9-1kg，搅拌10-15分钟后，再加入纯净水9.5-10.5kml，在温度25-35℃下加入酸铜走位剂0.7-0.9kg，搅拌10-15分钟后，再加入纯净水9.5-10.5kml，在温度25-35℃下加入晶粒细化剂0.9-1.1kg，搅拌25-35分钟后，加入纯净水9.5-10.5kml，在温度25-35℃下加入苯骈咪唑0.45-0.55kg,搅拌25-35分钟后，加入纯净水15-16kml，搅拌均匀，加入质量浓度98%的硫酸0.45-0.55kml和质量浓度为98%的盐酸48-52ml，搅拌均匀即可；

使用时，每1000ml电镀标准溶液中含硬质剂1ml、光泽剂1.2ml。

所述的硬质剂中的组分润湿剂又称表面活性剂，为磺化油、肥皂、拉开粉BX等的一种；

所述的光泽剂中的组分高分子聚合物是一类相对分子质量通常在10-10以上的大分子物质，其分子所含原子数通常为几万、几十万甚至高达几百万个，分子长达10-10nm或更长，其分子量为10-106的聚合物，本发明高分子聚合物中采用工程塑料类的聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛等的一种；所述的酸铜走位剂又称强力酸铜走位剂或酸铜强走位剂，如江苏梦得电镀化学品有限公司的市售产品；晶粒细化剂为市售产品，可采用大连理工大学高新技术与校企合作部、深圳傲新源科技有限公司等的市售产品，其余组分也均为市售的公知常规产品，不再一一详述，本发明创造性的贡献在于，将它们组合在一起，并按分批加水，依次加各组分的工艺步骤制备成创新性的凹版硬铜添加剂，有效用于电镀行业。

本发明组分和配量科学合理，方法简单，易生产，使用方便，效果好，是对日本大和添加剂创新性的改进，既硬度大、光洁度好，性能柔韧好，又有效存放期长，是凹版硬铜添加剂上的创新。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明的具体实施方式作详细说明。

实施例1：